常见问题
Q：迅得支持哪些尺寸的晶圆加工？
A：晶圆减薄支持4～12英寸；刀片划片支持12英寸以下；激光划片与挑粒支持8英寸及以下。具体以实际材料评估为准。
Q：晶圆减薄能做到多薄？
A：量产条件下可减薄至100-150微米；非量产（打样/小批量）可减薄至30微米。
Q：支持哪些划片材料？
A：硅片、石英、玻璃、陶瓷、氮化镓、PCB基板等，具体材料请提交需求评估。
Q：打样交期大概多久？
A：小批量/打样参考交期约2-3个工作日，实际以报价单为准。
Q：能否提供质检报告？
A：可以，来料检验与出货检验（厚度TTV、切割崩边、裸片良率）均由迅得质检环节把关，出具迅得质量检验记录。
Q：下单需要提供哪些信息？
A：晶圆材料及尺寸、当前状态（整片晶圆/已切割裸片）、目标厚度及公差要求、切割道宽度及崩边等分拣质量要求、包装及交付方式要求（上带/托盘/华夫盒等）。
Q：迅得是否支持晶圆制造（流片）？
A：迅得目前提供的是晶圆制造完成后的前置加工服务（减薄、划片、挑粒），不涉及晶圆制造（Fab）本身。
业务咨询：18968097105（微信同号）; sales@exunde.com
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