PCB的阻焊层颜色多样，经典的绿色因低成本和易检查主导市场，而蓝、红、黑、白色则在特定应用中使用，选择须考虑成本、美观和功能需求等因素以优化设计。...
在PCB设计中，通孔、盲孔、埋孔实现多层电信号连接，各具优势和适用场景，满足不同密度和性能需求，随着电子设备的小型化，盲孔和埋孔应用愈加普遍。...
飞针测试凭借低成本、高灵活性及高故障覆盖率，成为SMT生产中重要技术，尤其适用于小批量、多品种和原型板测试，有效补充ICT不足。...
多层PCB是现代电子产品的核心，其制造过程中的压合工艺对性能至关重要。本文分析层间气泡和分层缺陷的成因，提供材料选择、工艺参数、环境控制等预防策略，以提高产品可靠性。...
在SMT贴片加工中，回流焊温度管理是确保焊接质量和产品可靠性的关键。通过精准控制温度曲线的四个区域（预热、恒温、回流、冷却），结合对焊膏、元器件和设备性能的深入理解，可有效应对各种缺陷，提升生产质量。...
