电子百科 | 多层板压合工艺解密:如何避免层间气泡与分层缺陷?

多层PCB是现代电子产品的核心,其制造过程中的压合工艺对性能至关重要。本文分析层间气泡和分层缺陷的成因,提供材料选择、工艺参数、环境控制等预防策略,以提高产品可靠性。...

作者: 迅得电子
发布时间: 2025-06-26 16:07:00

SMT课堂 | SMT贴片加工回流焊温度管理

在SMT贴片加工中,回流焊温度管理是确保焊接质量和产品可靠性的关键。通过精准控制温度曲线的四个区域(预热、恒温、回流、冷却),结合对焊膏、元器件和设备性能的深入理解,可有效应对各种缺陷,提升生产质量。...

作者: 迅得电子
发布时间: 2025-06-19 16:44:00

电子百科 | PCB表面处理终极对决

印刷电路板(PCB)表面处理技术确保电气连接稳定。主要方法有OSP、HASL、ENIG、沉银、沉锡,选择基于成本和应用需求。新兴技术如EPT提升性能,减少风险,推动行业发展。...

作者: 迅得电子
发布时间: 2025-06-12 17:17:00

SMT课堂 | SMT组装过程中缺陷类型及处理

表面贴装技术(SMT)提升电子产品性能但易出现缺陷,影响质量。通过优化工艺和管理,结合预防与返修,能有效降低缺陷率,确保产品可靠性。...

作者: 迅得电子
发布时间: 2025-06-06 16:43:00

电子百科 | 如何有效预防PCB板变形及翘曲?

PCB板在电子产品中至关重要,常因材料不匹配、工艺缺陷等导致变形翘曲。通过优化设计、选材及工艺控制和存储规范,可有效预防,提升板材稳定性,确保产品可靠性。...

作者: 迅得电子
发布时间: 2025-05-29 14:00:00
this is test alert