中高端快速打样

在快速变化的电子市场中,打样是验证设计理念和市场需求的重要手段。迅得电子致力于提供高效、灵活的PCBA快速打样服务,以缩短产品上市时间,提升市场竞争力和产品效益。

服务内容

迅得电子为客户提供全面的中高端PCBA快速打样服务,包括:
  • 高精度SMT快速打样:支持多种封装类型,确保贴片精度达到行业领先水平。
  • THT快速打样:适用于复杂电路板的组装需求,提供灵活的解决方案。
  • 成品组装与测试服务:提供一站式服务,从原材料采购到成品交付,确保产品质量。


订单要求

  • 起订量:1片起打,无MOQ限制
  • 交货时间:最快5小时即可出货,满足紧急需求

质量控制

迅得电子严格遵循客户提交的资料要求,提供BOM料件采购服务,所有采购的料件均经过严格的来料检验。我们支持的封装类型包括:
  • 0201、01005等超小型封装
  • QFP、BGA、CSP、WLCSP等多种复杂封装


先进设备和检测

  • 自动化生产线:配备最新的自动三防漆喷涂机和点胶机,满足不同层次的加工需求。
  • 全面检测流程:所有快速打样产品在出厂前,100%经过自动光学检测(AOI)、目检测试及X-RAY测试,确保无引脚元件的质量。


迅得深知高速度在电子生产领域的重要性,而追求高速度,得益于各个环节的不断积累和优化:

速度与优化

迅得电子深知在中高端市场中,速度与质量同样重要。我们通过持续的流程优化和技术积累,确保在满足高标准的同时,快速响应客户需求,助力客户在竞争激烈的市场中脱颖而出。






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