车间设备展示
迅得电子配置2500平方米SMT防静电无尘车间，配备高度自动化电子组装生产线，进口贴片设备，以及专业的检测仪器，更胜任“高难度、小批量”电子组装任务，日均贴片200万点（20小时），波峰焊接3.5万件（12小时），可贴装0201，01005等精密器件，器件种类涉及密脚IC，QFN，QFP，BGA，WLCSP等。
迅得电子实施严格的生产质量控制和人员操作流程，充分应用SPI，AOI，X射线，飞针测等手段保证产品质量。厂房内，所有操作人员必须严格遵守操作流程和规范，防止任何一个不符合规范的细节影响生产品质。
迅得生产设备一览
印刷机
品牌：GKG
型号：G5
印刷精度：±0.025mm
重复精度：±0.01mm
印刷周期：＜7.5s
网框尺寸范围：420mm×520mm~737mm×737mm
可印刷PCB尺寸范围：50mm×50mm~400mm×310mm
贴片机
品牌：三星
型号：SM421，SM471
贴片速度：21,000 CPH/Chip (SM421)，75,000 CPH/Chip (SM471)
贴装范围：0603~0.22mm IC (SM421)，0402~0.14mm IC (SM471)
贴装精度：±0.03mm (SM421)，±0.04mm (SM471)
回流焊炉
品牌：深圳劲拓
型号：NS800 II
加热区数量：上下8温区
温度控制范围：室温~300℃
升温时间：25分钟
温度控制精度：±1.0℃
PCB板温分布偏差：±1.5℃
波峰焊炉
品牌：深圳广晟德
型号：GSD-WD300T
传输速度：100~1200mm/min
PCB尺寸：30mm~300mm (w)
控制方式：触摸屏+PLC
AOI自动光学检测仪
品牌：神州视觉
型号：ALD700
分辨率/视觉范围/速度：15µm/Pixel FOV : 36mm×30.72mm 检测速度＜0.2秒/FOV
检测覆盖类型：偏移、少锡、短路、多锡、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、
破损、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等外观不良。
特别功能：支持自动调取程序，多连板多程序检测功能、正反面程序检测功能。
最小测试零件：0201（可选配01005检测功能）
PCB尺寸范围：50mm×50mm~510mm×500mm
PCB厚度范围：0.3mm~5mm
PCB弯曲度：＜5mm 或 PCB对角线长度的2%
X-ray检测仪
品牌：善思
型号：View X 2000
几何放大倍率：125倍
系统放大倍率：1000倍
增强屏视场：100mm×75mm
增强屏分辨率：1500mm×1500mm
3D锡膏检测系统（SPI）
品牌：思泰克
型号：InSPIre 510B
规格：单轨
尺寸：510x505mm载板尺寸；480x490mm检测面积
检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状
检测不良类型：漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良
最小检测元件：01005（英制）
精度：XY方向<10um；高度=0.37um
检测速度：0.35秒/FOV
BGA返修台
品牌：深圳卓茂
型号：ZM-R6810
温控区：6段
对位精度：±0.01mm~±0.02mm