车间设备展示
迅得电子配置2500平方米SMT防静电无尘车间，配备高度自动化电子组装生产线，进口贴片设备，以及专业的检测仪器，更胜任“高难度、小批量”电子组装任务，日均贴片500万点（20小时），波峰焊接15万件（12小时），可贴装0201，01005等精密器件，器件种类涉及密脚IC，QFN，QFP，BGA，WLCSP等。
迅得电子实施严格的生产质量控制和人员操作流程，充分应用SPI，AOI，X射线，飞针测等手段保证产品质量。厂房内，所有操作人员必须严格遵守操作流程和规范，防止任何一个不符合规范的细节影响生产品质。
迅得生产设备一览
贴片机：
| 松下 | NPM W2
1. 精度: 0.025mm
2. 速度: 0.047sec/pcs
3. PCB 最大尺寸: 750*510mm
锡膏印刷机：
| GKG Gle
1. 精度: 0.025mm
2. 速度: 最大 150mm/sec
3. PCB 最大面积: 400*310mm
4. PCB 厚度: 0.2-6mm
喷印机：
| 喷印机 MY700
1. 喷射速度: 1080000dph
2. 精度: 0.35um
3. PCB 最大尺寸: 510*580mm |
SPI：
| SPI
1. 精度: XY<10um, height = 0.37um
2. 速度: 0.035sec/FOV
3. PCB 最大尺寸: 510x505mm
十二温氮气回流焊炉：
| 回焊炉 JTR-1200-N-III
1. PCB 最大尺寸: 510mm
2. 温度范围: 室温~300℃
3. 温度精度: ±1℃
4. 兼容无铅
5. 冷却方式: 水冷
6. N₂ 源: 外部
选择性波峰焊：
| 选择性波峰焊 ZSWHPS-11-2
1. 定位精度: ±0.15mm
2. 最大峰高: 5mm
3. 最大焊接温度: 330℃
3. 温度精度: ±1℃
4. 焊接速度 XY 轴: 10mm/s
5. PCB 最大尺寸: 520*500mm
3D AOI：
| 3D AOI AIS430
1. 精度: 10um
2. 速度: 0.55sec/FOV
3. 成像: 3D
3. 温度精度: ±1℃
4. PCB 最大宽度: 510x460mm
5. 可用元件: 0201 芯片和细间距
X-ray检测仪：
| X-RAY 日联AX8500
1. BGA 空洞、桥接
2. 可焊性内屏蔽 |
全自动清洗机 ：
| 全自动清洗机 KED600 |
1. 清洗篮尺寸: 单层 610*560*100mm（双层设计）
2. 清洗方式: 360°旋转清洗
3. 油漆稀释剂加热温度: 常温~75℃
4. 喷雾液体加热温度: 常温~75℃
4. PCB 最大宽度: 510x460mm
5. 干燥和加热温度: 常温~100℃
自动分板机：
| 自动分板机 EM-5700N
1. 精度: ±0.2mm
2. PCB 最大尺寸: 510mm
3. 固定装置: 是
BGA返修台：
|1. 品牌：深圳卓茂
2. 型号：ZM-R6810
3. 温控区：6段
4. 对位精度：±0.01mm~±0.02mm