车间设备展示

迅得车间

迅得电子配置2500平方米SMT防静电无尘车间,配备高度自动化电子组装生产线,进口贴片设备,以及专业的检测仪器,更胜任“高难度、小批量”电子组装任务,日均贴片500万点(20小时),波峰焊接15万件(12小时),可贴装0201,01005等精密器件,器件种类涉及密脚IC,QFN,QFP,BGA,WLCSP等。



迅得电子实施严格的生产质量控制和人员操作流程,充分应用SPI,AOI,X射线,飞针测等手段保证产品质量。厂房内,所有操作人员必须严格遵守操作流程和规范,防止任何一个不符合规范的细节影响生产品质。


点击查看迅得电子作业人员规范细则

迅得生产设备一览



贴片机:

| 松下     | NPM W2          

1. 精度: 0.025mm

2. 速度: 0.047sec/pcs

3. PCB 最大尺寸: 750*510mm


锡膏印刷机:

 | GKG Gle          

1. 精度: 0.025mm

2. 速度: 最大 150mm/sec

3. PCB 最大面积: 400*310mm

4. PCB 厚度: 0.2-6mm

喷印机:

 | 喷印机 MY700     

1. 喷射速度: 1080000dph

2. 精度: 0.35um

3. PCB 最大尺寸: 510*580mm |  

SPI:

 | SPI     

1. 精度: XY<10um, height = 0.37um

2. 速度: 0.035sec/FOV

3. PCB 最大尺寸: 510x505mm


十二温氮气回流焊炉:

| 回焊炉 JTR-1200-N-III 

1. PCB 最大尺寸: 510mm

2. 温度范围: 室温~300℃

3. 温度精度: ±1℃

4. 兼容无铅

5. 冷却方式: 水冷

6. N₂ 源: 外部



选择性波峰焊:

| 选择性波峰焊 ZSWHPS-11-2

1. 定位精度: ±0.15mm

2. 最大峰高: 5mm

3. 最大焊接温度: 330℃

3. 温度精度: ±1℃

4. 焊接速度 XY 轴: 10mm/s

5. PCB 最大尺寸: 520*500mm 

 3D AOI:

| 3D AOI AIS430   

1. 精度: 10um

2. 速度: 0.55sec/FOV

3. 成像: 3D

3. 温度精度: ±1℃

4. PCB 最大宽度: 510x460mm

5. 可用元件: 0201 芯片和细间距 

X-ray检测仪:

| X-RAY 日联AX8500   

1. BGA 空洞、桥接

2. 可焊性内屏蔽 |        

全自动清洗机 :

| 全自动清洗机 KED600 | 

1. 清洗篮尺寸: 单层 610*560*100mm(双层设计)

2. 清洗方式: 360°旋转清洗

3. 油漆稀释剂加热温度: 常温~75℃

4. 喷雾液体加热温度: 常温~75℃

4. PCB 最大宽度: 510x460mm

5. 干燥和加热温度: 常温~100℃ 

自动分板机:

| 自动分板机 EM-5700N 

1. 精度: ±0.2mm

2. PCB 最大尺寸: 510mm

3. 固定装置: 是   

BGA返修台:

|1. 品牌:深圳卓茂

2. 型号:ZM-R6810

3. 温控区:6段

4. 对位精度:±0.01mm~±0.02mm

新闻资讯
this is test alert