PCB定制

为方便客户实现高效、高质量的电子组装服务,迅得电子提供印制电路板定制服务,包括电路板快速打样、电路板抄板、电路板批量生产等服务。只要您提供电路板设计文件配以相关要求,迅得就会及时生产出符合设计要求的高质量PCB板。


迅得电路板严格遵循ISO9001:2008质量体系认证生产规定,并获得美国UL和欧盟RoHS证书,品质等级符合标准IPC2级规定,保证电路板高品质,使电路板更适应于SMT组装要求。电路板定制工艺能力总结如下表:

项目 工艺能力
标准板 样板
质量等级 IPC2 IPC1
层数 1-32层 1-8层
订购数量 1片起订 5-100片,5的倍数采购
交期 2天-5周 2-7天
材料

FR4
高Tg
无卤素
铝基
罗杰斯

FR4
板尺寸 6×6mm-600×700mm 6×6mm-500×500mm
板尺寸公差 ±0.1mm-±0.3mm
板厚 0.4mm-3.2mm 0.4mm-2mm
板厚公差 0.1mm-±10%
铜厚 0.5oz-6oz 1oz-2oz
内层铜厚 0.5oz-2oz 0.5oz-1oz
铜厚公差 ±0.1um-±20um 0-±20um
最小线宽/线距 3mil/3mil

5mil/6mil(铜厚:1oz)
3mil/3mil(铜厚:2oz)

阻焊颜色 绿、白、蓝、黑、红、黄
字符颜色 白、蓝、黑、红、黄 白、黑
表面处理

有铅/无铅喷锡
有铅/无铅化学沉金
沉银/沉锡
有机保焊膜(OSP)

有铅/无铅喷锡
有铅/无铅化学沉金

焊环环宽 3mil 5mil
最小孔径 6mil(非激光)
4mil(激光)
8mil
非电镀挖槽最小宽度 0.8mm
非电镀孔孔径公差 ±0.02”(±0.05mm)
电镀挖槽最小宽度 0.6mm
电镀孔孔径公差 ±0.03”(±0.08mm) - ±4mil ±003”(±0.08mm) - ±0.06”
孔内铜厚 20um-30um
阻焊开窗公差 ±0.03”
厚径比 10:1
测试 10V-250V,飞针测或测试治具
阻抗公差 ±5%-±10% /
金手指倒角 20, 30, 45, 60
其它工艺

埋盲孔
可剥阻焊
碳油
高温胶带
沉孔
半边孔
压接孔
过孔塞油/树脂塞孔
盘中孔

若您需要电路板定制生产和组装服务,请在在线计价页面底部“定制PCB板”选项选择“订购PCB”,然后上传PCB设计文件并提交询价需求。我们会在最短时间内为您提供报价。点击如下按钮秒入组装询价页面!

在线计价

新闻资讯
this is test alert