为方便客户实现高效、高质量的电子组装服务，迅得电子提供印制电路板定制服务，包括电路板快速打样、电路板批量生产等服务。只要您提供电路板设计文件配以相关要求，迅得就会及时生产出符合设计要求的高质量PCB板。
迅得电路板严格遵循ISO9001:2008质量体系认证生产规定，并获得美国UL和欧盟RoHS证书，品质等级符合标准IPC3级规定，保证电路板高品质，使电路板更适应于SMT组装要求。电路板定制工艺能力总结如下表：
PCB定制
| 项目 | 工艺能力 | |
|---|---|---|
| 标准板 | 样板 | |
| 质量等级 | IPC3 | IPC2 |
| 层数 | 1-32层 | 1-8层 |
| 订购数量 | 1片起订 | 5-100片，5的倍数采购 |
| 交期 | 2天-5周 | 2-7天 |
| 材料 |
FR4 |
FR4 |
| 板尺寸 | 6×6mm-600×700mm | 6×6mm-500×500mm |
| 板尺寸公差 | ±0.1mm-±0.3mm | |
| 板厚 | 0.4mm-3.2mm | 0.4mm-2mm |
| 板厚公差 | 0.1mm-±10% | |
| 铜厚 | 0.5oz-6oz | 1oz-2oz |
| 内层铜厚 | 0.5oz-2oz | 0.5oz-1oz |
| 铜厚公差 | ±0.1um-±20um | 0-±20um |
| 最小线宽/线距 | 3mil/3mil |
5mil/6mil（铜厚：1oz） |
| 阻焊颜色 | 绿、白、蓝、黑、红、黄 | |
| 字符颜色 | 白、蓝、黑、红、黄 | 白、黑 |
| 表面处理 |
有铅/无铅喷锡 |
有铅/无铅喷锡 |
| 焊环环宽 | 3mil | 5mil |
| 最小孔径 |
6mil（非激光） 4mil（激光） |
8mil |
| 非电镀挖槽最小宽度 | 0.8mm | |
| 非电镀孔孔径公差 | ±0.02”(±0.05mm) | |
| 电镀挖槽最小宽度 | 0.6mm | |
| 电镀孔孔径公差 | ±0.03”(±0.08mm) - ±4mil | ±003”(±0.08mm) - ±0.06” |
| 孔内铜厚 | 20um-30um | |
| 阻焊开窗公差 | ±0.03” | |
| 厚径比 | 10:1 | |
| 测试 | 10V-250V，飞针测或测试治具 | |
| 阻抗公差 | ±5%-±10% | / |
| 金手指倒角 | 20, 30, 45, 60 | |
| 其它工艺 |
埋盲孔 |
|
质量保证与认证
迅得电路板严格遵循ISO9001:2008质量体系认证标准，并获得美国UL和欧盟RoHS认证，产品品质符合IPC2级标准。这一体系确保了电路板的高品质表现，使其更适合于表面贴装技术（SMT）组装要求
- 高密度互连（HDI）：采用高密度互连技术制造多层PCB，适用于复杂电路要求，为高性能电子产品提供支持。
- 微孔技术：支持微孔技术，能够实现更密集的布线和更复杂的电气性能，满足现代电子产品日益小型化和高性能化的需求。
- 全自动测试设备：引入全自动测试设备（ATE），实现对成品PCB板的全面电气测试，确保产品的一致性与可靠性。
- 高频性能测试：对高频板进行特殊测试，以保证其在高频环境下的性能稳定性，适应5G等新兴通讯需求。
- 灵活的生产流程：根据客户需求提供灵活的生产流程，快速响应客户的个性化定制请求，无论是快速样板还是批量生产，都能高效完成。
- 多样化材料选择：支持多种材料的选择，包括环保型材料，以满足不同行业客户的需求，特别是医疗和汽车行业。
- 无卤素材料支持：提供无卤素PCB解决方案，以符合日益严格的环保法规，助力客户在可持续发展方面的努力。
- 循环利用：对残余物料进行回收和再利用，降低生产过程中的环境影响，朝着绿色制造迈进。
若您需要电路板定制生产和组装服务，请在在线计价页面底部“定制PCB板”选项选择“订购PCB”，然后上传PCB设计文件并提交询价需求。我们会在最短时间内为您提供报价。点击如下按钮秒入组装询价页面！