SMT贴片
迅得拥有超1200平方米SMT防静电无尘车间，依靠专业的生产设备和SMT生产线经验丰富的工程人员，迅得电子提供高难度、高质量的SMT贴片服务并将其作为长期发展的业务核心。
迅得电子SMT贴片工艺能力
| 项目 | 工艺能力 |
| 质量等级 | IPC3级 |
| 订购数量 | 无起订量限制，1片也可定制 |
| 交期 | 最快24小时交货 |
| 组装类型 |
单/双面贴片 屏蔽罩组装 |
| 生产能力 |
日均贴片200万点 波峰焊日均3.5万件 |
| 贴装器件类型 |
BGA, WLCSP, QFN, POP 连接器 导线/连接线 |
| 元器件最小引脚 |
BGA：0.2mm WLCSP：0.35mm |
| 最小贴装物料 | 01005, 0201 |
| 元件包装 |
卷盘 切割带 管材 托盘 后焊元件接受散装 |
| 贴装元件最大高度 | 25mm |
| 贴装精度 | ±0.03mm |
| PCB尺寸 | 30×30mm-500×450mm，更小尺寸可用拼板 |
| PCB类型 |
软板、软硬结合板 喷锡板、化金板、沉银板 铝基板、红胶板 普通FR4板 |
| 焊接类型 |
有铅/无铅回流焊 有铅/无铅波峰焊 手动焊接 |
| 钢网 | 激光不锈钢钢网 |
| 检测系统 |
AOI（100%） X射线 SPI（3D） |
| 其他工艺 |
三防漆涂覆 DFM（免费） 成品组装 IC烧录 功能测试 |
严守质量关
在迅得，产品质量控制贯穿于SMT贴片过程的始终。贴片过程中，我们实行严格的IPQC过程质量控制；贴片后及出厂前，我们采取OQA出厂检测，保证每一片组装产品在最终产品上保持完整的功能性和极高的可靠性。查看迅得电子生产管控措施。