晶圆划片
晶圆划片是将完成减薄的晶圆切割为独立芯片（Die）的关键工序，切割质量直接影响后续封装良率。迅得电子提供刀片划片与激光划片两种工艺，可根据材料特性与切割道要求灵活选择。
加工能力
刀片划片 Blade Dicing：
- 支持 12 英寸以下晶圆
- 适用材料：硅片、石英、玻璃、陶瓷、氮化镓、PCB基板等
激光划片 Laser Dicing / Stealth Dicing：
- 支持 8 英寸及以下晶圆
- 适用于对崩边控制要求较高、或材料脆性较大的划片场景
异形切割 Shaped Cutting：
- 提供刀片或激光异形切割
- 提供晶圆各类分切加工
注：以上为产线通用加工能力范围，具体材料、尺寸、厚度公差、批量能否加工，请提交需求由我们评估确认。
刀片划片 vs 激光划片，怎么选
- 刀片划片工艺成熟、成本相对更低，适合尺寸较大（可达12英寸）、对崩边控制要求适中的场景
- 激光划片切割道更窄、热影响区可控，适合对崩边、良率要求更高的场景，但目前产线支持上限为8英寸
- 具体选型建议提交材料、厚度及质量要求，由迅得工程团队评估确认
我们如何把关
- 出货检验涵盖切割崩边、裸片良率，出具迅得质量检验记录
- 加工规格（切割道宽度、崩边判定标准等）在下单前以书面形式确认
参考交期
小批量/打样：约 2-3 个工作日（供初步评估，实际以报价单为准）
如何下单
- 晶圆材料、尺寸、当前状态（整片晶圆/已减薄裸片）
- 切割道宽度、崩边等分拣质量要求
- 包装及交付方式要求（上带/托盘/华夫盒等）
延伸链接：晶圆减薄 ｜ 晶圆挑粒与异形切割 ｜ 返回晶圆加工总览
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