晶圆减薄
晶圆减薄（Backgrinding）是晶圆制造完成后、封装前的关键前置工序，通过对晶圆背面进行研磨，将晶圆减薄至封装所需的目标厚度，以满足小型化封装、堆叠封装等对晶圆厚度的要求。迅得电子依托自建减薄产线，专注为打样及小批量、多品种订单提供晶圆减薄加工服务。
加工能力
- 支持 4～12 英寸晶圆
- 背面研磨量产可减薄至 100-150 微米厚度
- 非量产可背磨减薄至 30 微米厚度
- 磨轮规格 320# 至 8000# 可选，根据目标厚度、表面粗糙度要求灵活选配
注：以上为产线通用加工能力范围，具体材料、尺寸、厚度公差、批量能否加工，请提交需求由我们评估确认。
为什么选择迅得晶圆减薄服务
- 工艺全程可控：减薄工艺参数与进度由迅得团队直接掌握，无需跨厂协调
- 全流程检验：来料检验、出货检验（厚度TTV）均由迅得质检环节把关，出具迅得质量检验记录
- 响应灵活：不受外部加工厂最小起订量（MOQ）限制，适合打样及小批量、多品种订单
- 降低转运风险：晶圆全程在迅得内部流转，减少多方转运带来的破损与污染风险
参考交期
小批量/打样：约 2-3 个工作日（供初步评估，实际以报价单为准）
如何下单
请提供以下信息，我们将为您提供加工方案与报价：
- 晶圆材料、尺寸
- 当前状态
- 目标厚度及公差要求
- 包装及交付方式要求
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业务咨询：18968097105（微信同号）; sales@exunde.com
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