晶圆挑粒与异形切割
晶圆划片完成后，需要对裸片进行挑粒（分拣），剔除破损、崩边超标或外观不良的裸片，确保交付客户的裸片良率符合要求。迅得电子提供8英寸及以下各类晶圆的挑粒服务，可与减薄、划片工序衔接，完成晶圆级前置加工全流程。
加工能力
- 提供 8 英寸及以下各类晶圆挑粒服务
- 可根据客户提供的外观判定标准（崩边、裂纹等）执行分拣
注：以上为产线通用加工能力范围，具体材料、尺寸、批量能否加工，请提交需求由我们评估确认。
我们如何把关
- 出货检验涵盖裸片良率，出具迅得质量检验记录
- 分拣判定标准在下单前以书面形式确认，避免交付争议
参考交期
小批量/打样：约 2-3 个工作日（供初步评估，实际以报价单为准）
如何下单
- 晶圆材料、尺寸、当前状态
- 分拣质量判定标准（崩边、裂纹等）
- 包装及交付方式要求（上带/托盘/华夫盒等）
业务咨询：18968097105（微信同号）; sales@exunde.com
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