SMT课堂 | 贴片加工中精密手工焊接技术标准

作者: 迅得电子
发布日期: 2020-04-14 14:49:22

现代SMT芯片加工企业大量组装印制电路板时,大多采用波峰焊、浸没焊等自动焊接方法焊接元器件。然而,SMT芯片的自动焊接加工并不完全准确。如果自动焊有问题,仍需手工补焊和解体焊。接下来,迅得电子的技术人员将为您介绍手工焊接的步骤。

贴片加工中精密手工焊接技术标准 | 杭州迅得电子


以下是手工焊接的步骤:

1、准备焊件、焊丝、电烙铁,检查烙铁头清洁度,通电加热。左手握着焊锡线,右手握着已经预镀锡的电烙铁。

2、焊接时应注意烙铁头长期处于高温状态,同时与受热分解的物质接触。其表面易氧化并形成一层黑色杂质,形成隔热效果,即丧失烙铁头的加热效果。因此,要随时用湿布或海绵擦拭铁头,防止铁头被污染。

3、将烙铁头与焊点接触,使焊接部分受热均匀,印刷电路板上元器件的引线和焊盘需受热均匀。

4、应注意的是,铁头不应在焊点上施加力。如果加热时间过长,会产生很多不良后果。例如,高温会损坏元器件;高温会使焊点表面的焊料挥发;高温会使塑料、印刷电路板等材料受热变形;焊料过多也会降低焊点的性能。

5、当焊点温度达到要求时,将焊丝放在焊点处,即焊件上铁头的对称侧,使焊点开始熔化和湿润。

6、需要注意的是,铁头的温度比焊料的熔化温度高50度。如果加热温度过高,会产生许多不良后果,如焊剂没有足够的时间在焊接表面扩散,过早挥发;焊料熔化速度过快,会影响焊剂的功能。

7、当一定量的焊料熔化,焊锡丝脱落时,熔化的焊料不能太多或太少。

8、应注意焊料的用量应适当。焊料过多不仅会造成成本浪费,还会增加焊接时间,降低工作速度,并可能造成不易察觉的短路。但是,焊点太少不能形成实心焊点,这就降低了焊点的强度。


当焊料完全润湿焊点且扩散范围满足要求时,即可将电烙铁除去。注意烙铁的移动方向应与印刷电路板成45°左右,移动速度不宜太慢。

介绍了手工焊接的步骤及各步骤的注意事项。迅得电子将不断提高质量,为客户提供最好的服务。

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