SMT课堂 | 贴片加工注意事项及工艺要求

作者: 迅得电子
发布日期: 2020-04-15 10:12:00

作为一种高精度的工艺,贴片加工对工艺要求也非常严格,那么贴片加工的注意事项是什么呢?以下是如何解释:

贴片加工注意事项及工艺要求 | 杭州迅得电子


传统SMD安装:

特点:芯片元器件数量少,对芯片加工精度要求不高,元器件品种以电阻和电容为主

安置过程

1)锡膏印刷:采用小型半自动印刷机或手工印刷,但手工印刷质量比自动印刷差。

2)SMT加工安装:一般可采用手动安装,也可采用手动安装机安装某些位置精度高的单个部件。

3)焊接:一般采用回流焊工艺,特殊情况也可采用点焊。


SMT加工介质及高精度安装:

特点:FPC应有底板定位标记,FPC本身应平整。FPC固定困难,批量生产一致性难以保证,设备要求高。另外,印刷糊和糊的过程很难控制。

关键流程:FPC固定,即从印刷贴片到回流焊固定在支撑板上。热膨胀系数要求很小。有两种固定方法,安装精度为QFP引线间距0.65mm及以上的方法

1)安装精度为QFP引线间距0。65mm以下

2)将支撑板套在定位模板上。用耐高温薄胶带将FPC固定在支撑板上,然后将支撑板与定位模板分离打印。耐高温胶带粘度适中,回流焊后易剥离,FPC上无残留胶。

锡膏印刷:由于FPC装在支撑板上,且FPC上有耐高温胶带定位,所以高度与支撑板平面不一致,所以印刷时必须使用弹性刮刀。锡膏的组成对印刷效果有很大的影响,因此必须选择合适的锡膏。此外,方法B的印刷模板应经过特殊处理。

安装设备:一是锡膏印刷机,印刷机带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响。其次,FPC固定在支撑板上,但是FPC与支撑板之间总是有一些小间隙,这是FPC与PCB最大的区别。因此,设备参数的设置对印刷效果、安装精度和焊接效果有很大的影响。因此,FPC的安装需要严格的过程控制。

以上是SMT芯片加工工艺的要求和注意事项,更多关于SMT芯片技术的知识,可以关注我们的网站。

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