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SMT工艺 | 回流焊过程中 PCB 翘曲的原因及预防

聚焦回流焊中PCB翘曲的成因，从设计、材料与温控工艺等方面系统阐述行之有效的预防与控制策略。...

作者: 迅得电子
发布时间: 2026-11-10 16:43:27

晶圆百科｜晶圆划片质量怎么判断：TTV、崩边率与良率解读

深入剖析晶圆减薄与划片质检报告中的TTV、崩边率与裸片良率三大核心指标，能助您精准把控半导体加工品质并保障芯片高效交付。...

作者: 迅得电子
发布时间: 2026-11-05 16:02:49

SMT工艺 | PCB组装框架和外框的厚度

深入探讨印刷电路板组装中基板与外框的厚度设计，解析其对SMT贴装稳定性及热变形的关键影响。...

作者: 迅得电子
发布时间: 2026-11-03 16:16:00

晶圆百科｜晶圆/裸片多次转运的破损风险，如何规避

解析晶圆及裸片在多厂转运过程中的物理破损、微粒污染及静电损伤风险来源，并深入探讨在前道与中后道加工环节如何通过工艺整合与规范管理有效规避。...

作者: 迅得电子
发布时间: 2026-10-29 15:12:00

电子百科 | IPC-A-600 的验收标准是什么？

深入解析IPC-A-600印制板验收标准与三级分类要点，全面把控高可靠性PCB制造与检验品质。...

作者: 迅得电子
发布时间: 2026-10-27 15:59:00
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