SMT生产中常见冷焊、虚焊、假焊、空焊等缺陷影响产品可靠性，但通过优化焊接工艺、焊膏管理、钢网设计和设备调校，可提高焊接质量和产品稳定性。...
随着电子产品趋于小型化，焊盘内过孔技术在PCB中发挥重要作用，提升布线密度及信号完整性。尽管面临制造复杂性及成本挑战，未来将通过更小孔径、高密度设计及工艺优化，克服这些问题，推动技术进步和应用普及。...
PCB的阻焊层颜色多样，经典的绿色因低成本和易检查主导市场，而蓝、红、黑、白色则在特定应用中使用，选择须考虑成本、美观和功能需求等因素以优化设计。...
在PCB设计中，通孔、盲孔、埋孔实现多层电信号连接，各具优势和适用场景，满足不同密度和性能需求，随着电子设备的小型化，盲孔和埋孔应用愈加普遍。...
飞针测试凭借低成本、高灵活性及高故障覆盖率，成为SMT生产中重要技术，尤其适用于小批量、多品种和原型板测试，有效补充ICT不足。...
