SMT课堂 | SMT芯片加工中的不良焊接方法有哪些

作者: 迅得电子
发布日期: 2020-04-13 17:37:00

贴片加工是一个复杂的过程,包括很多环节,而焊接是其中的重要环节,焊接质量的好坏将决定产品的质量,如果出现错误,将直接影响贴片加工电路板的不合格甚至报废。因此,在贴片加工过程中,应特别注意养成良好的焊接习惯,避免焊接不当而影响贴片加工质量。

那么SMT芯片加工中的焊接方法有哪些缺点呢?

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1、 加热桥焊接不当。SMT芯片加工中的焊接热桥是为了防止焊料形成桥。如果该工艺操作不当,将导致冷焊点或焊料流动不足。因此,正确的焊接习惯应该是把铁头放在焊盘和销之间,锡丝靠近铁头。锡熔化后,将锡丝移到另一侧,或将锡丝放在焊盘和销之间,将铁放在锡丝上,锡熔化后将锡丝移到另一侧。这样既可以生产出良好的焊点,又可以避免芯片的加工。

2、 在贴片加工过程中,销焊受力过大。很多SMT SMT工厂的工人认为过大的力会促进焊膏的导热,促进焊料的效果,所以在焊接时都会采用压下的方法。事实上,这是一个坏习惯,容易造成芯片焊盘上升、分层、凹陷、PCB白点等问题。因此,在焊接过程中不必用力过大。为了保证贴片的加工质量,只能使烙铁的尖端与贴片轻微接触。

3、 转移焊接操作不当。转移焊是指焊料先在铁头上施焊,然后转移到接头上。转移焊接不当会损坏铁头,导致润湿不良。因此,通常的转移焊方法应该是将烙铁头放在焊盘和焊针之间,锡线靠近烙铁头,锡熔化时锡线移到对面。把锡线放在衬垫和销子之间。烙铁放在锡线上,锡熔化时锡线移到另一侧。

4、 随机选择铁头,无论大小合适。在切屑加工过程中,铁头尺寸的选择非常重要。如果烙铁头尺寸过小,烙铁头的停留时间会延长,焊料流动不充分,导致焊点变冷。如果烙铁头的尺寸太大,接头会被加热得太快,补片会被烧焦。因此,烙铁头的尺寸应根据长度和形状合适、热容合适和接触面最大化三个标准选择,但要比焊盘稍小。

5、 温度设置不正确。温度也是焊接过程中的一个重要因素。如果温度设置过高,会导致焊盘上升,焊料过热,电路芯片损坏。因此,设定正确的温度对保证芯片加工质量至关重要。

6、 焊剂使用不当。据了解,很多工人习惯于在芯片加工过程中使用过多的焊剂。其实,这样做并不能帮助你有一个好的焊点,也会造成焊脚下部是否可靠的问题,这就容易产生腐蚀、电子转移等问题。

贴片加工是目前电子行业最常用的表面贴装技术。正确掌握补片加工方法,避免出现不良焊接方法,不仅可以提高产品质量,加快工作效率,而且可以避免不必要的浪费和损失,节约成本。

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