SMT课堂 | SMT贴片加工编程以及工艺流程步骤

一、SMT贴片加工编程所需要的主要信息

1.PCB板基本信息，PCB板的长、宽、厚；

2.Mark点基本信息，PCB板上光学Mark点坐标参数；

3.PCB板拼板信息，包括拼板连接方式和数量等；

4.SMT贴片位置信息，包括贴片位号、坐标、角度等，客户需要提供相应的BOM清单，贴片位号图纸，样板等。

二、SMT贴片加工编程的步骤

SMT贴片加工编程分为两个阶段，一是离线准备，二是在线调试。　　

•离线准备

离线准备工作流程主要包含如下步骤：

1. 整理物料清单

工程师需要整理客户提供的BOM清单，编程需要在电脑上进行，所以客户最好能够提供电子档文件，一般是excel格式的；

2.提取坐标

坐标提取情况由客户提供文件类型决定。

　　a. 如果客户发来的是已经导出的excel或txt文档的坐标，那直接用编程软件将坐标和整理好的BOM清单合并就可以了；

　　b. 如果客户发来的是PCB文件，那就需要工程师自己导出坐标了，一般来说，可以用protel或PADS文件将文件导出excel格式；

　　c. 如果客户只提供BOM，不提供坐标，这时候就需要扫描仪了。将PCB扫描后采点保存成CAD格式，然后将坐标和BOM合成。

3.检查

BOM与坐标合成后需要检查是否有遗漏或重位，一旦发现有遗漏或重位，就需要工程部与客户联系确认，待客户确认无误后就可以保存成机器需要的格式了。

•在线调试

在线调试主要包含如下步骤：

1.将编好的程序导入SMT贴片机设备；

2.找到原点并制作Mark标记；

3.将位号坐标逐步校正；

4.优化保存程序，再次检查元件方向及数据；

5.开机贴片，一片板首件确认。

以上便是SMT加工厂贴片编程的步骤，每个SMT加工厂由于各自SMT贴片机型号与工厂管理模式不同，具体的流程步骤可能会不完全相同，但是总体的流程是一致的。

三、SMT贴片加工工艺流程步骤

　　SMT贴片加工工艺流程主要包括：丝网印刷（或点胶），安装（固化），回流焊接，清洁，测试，返工与维修。

1.丝网印刷

丝网印刷的目的在于使焊膏或贴片胶漏到PCB焊盘上，为焊接元件做准备。该步骤中使用的设备是丝网印刷机，它位于SMT生产线的前端。

2.点胶

点胶指的是将胶水滴到PCB板的固定位置，其主要功能是将元器件固定在PCB板上，该步骤中使用的设备是点胶机，它位于SMT生产线的前端或测试设备的后面。

3.拾放贴片

拾放贴片指的是将表面贴装元件（SMD）准确贴装到PCB的固定位置，该步骤中使用的设备是贴片机，位于SMT生产线的丝网印刷机后面。

4.固化

固话指的是首先熔化粘合剂，然后通过粘合剂的固话使表面安装元件和PCB板牢固地粘合在一起，该步骤中使用的设备是固化炉，位于SMT生产线中的贴片机后面。

5.回流焊接

回流焊接的功能是熔化焊膏，使表面组装元件与PCB板牢固粘合在一起，该步骤中使用的设备是回流焊炉，位于SMT生产线中的贴片机后面。

6.清洁

清洁的功能是去除PCB板上的有害焊接残留物，如助焊剂等，保证板子的功能性完整。

7.检测

检测的目的是测试组装PCB板的焊接质量和装配质量，该步骤中使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测仪（AOI）、X-RAY测试系统、功能测试仪等，可在生产线的正确位置配置相应检测设备。

8.返工与维修