SMT课堂 | SMT贴片焊接PCBA外观检测的一些项目

SMT贴片焊接PCBA外观检测的要求比较高，检测项目也比较多。比如，在检测过程中遇到焊锡球中间有小电气间隙，这个间隔在一定的标准内就可接收，一旦超过该标准，就会被认定为不合格产品，遭到拒收。因此在制作SMT贴片焊接PCBA时需要十分严谨，今天小迅要为大家介绍的就是SMT贴片焊接PCBA外观检测的一些项目，希望可以为大家提供参考。

1. 锡珠

　　焊锡球违背小电气间隙 （拒收）

　　焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下 （拒收）

      焊锡球的直径≤0.13mm （允收）

      焊锡球的直径>0.13mm （拒收）

2. 假焊

　　元件可焊端与焊盘间的堆叠局部分明可见 （允收）

　　元件末端与焊盘间的堆叠局部缺乏 （拒收）

3. 侧立

　　宽度对高度的比例不超过二比一 （允收）

　　宽度对高度的比例超越二比一 （拒收）

　　元件可焊端与焊盘外表未完整润湿 （拒收）

　　元件大于1206类 （拒收）

4. 立碑

　　片式元件末端翘起 （拒收）

5. 扁平、L形和翼形引脚偏移

　　最大侧面偏移不大于引脚宽度的50%或0.5mm （允收）

　　最大侧面偏移大于引脚宽度的50%或0.5mm （拒收）

6. 圆柱体端帽可焊端侧面偏移

　　侧面偏移量不大于元件直径宽度或焊盘宽度的25% （允收）

　　侧面偏移量大于元件直径宽度或焊盘宽度的25% （拒收）

7. 片式元件、矩形或方形可焊端元件侧面偏移

　　侧面偏移量不大于元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50% （允收）

　　侧面偏移量大于元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50% （拒收）

8. J形引脚侧面偏移

　　侧面偏移量小于或等于引脚宽度的50% （允收）

　　侧面偏移量大于引脚宽度的50% （拒收）

9. 连锡

　　元件引脚与焊盘焊接划一，无偏移短路的现象 （允收）

　　焊锡衔接不应该衔接的导线 （拒收）

　　焊锡在毗连的不同导线或元件间构成桥接 （拒收）

10. 反向

　　元件上的极性点（白色丝印）与PCB二极管丝印方向分歧 （允收）

　　元件上极性点（白色丝印）与PCB上二极管的丝印不分歧 （拒收）

11. 锡量过多

　　最大高度焊点超出焊盘或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但未延伸至元件体 （允收）

　　焊锡已延伸至元件体顶部 （拒收）

12. 反白

　　有暴露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制表面贴装 （允收）

　　Chip零件每片板只有一个不大于0402的元件反白 （允收）

　　有暴露存积电气材质的片式元件将材质面朝向印制面贴装 （拒收）

　　Chip零件每片板有两个或两个以上不大于0402的元件反白 （拒收）

13. 空焊

　　元件引脚与焊盘之间焊接点潮湿丰满，元件引脚无翘起 （允收）

　　元件引脚排列不划一（共面），阻碍可承受焊接的构成 （拒收）

14. 冷焊

　　回流过程锡膏完整延伸,焊接点上的锡完整潮湿且外表光泽 （允收）

　　焊锡球上的焊锡膏回流不完整，锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未完整熔解的锡粉 （拒收）

15. 损件

　　任何边缘剥落小于元件宽度或元件厚度的25% （拒收）

　　末端顶部金属镀层缺失不超过50%（各末端）（允收） 

　　任何暴露点击的裂痕或缺口 （拒收）

　　玻璃元件体上的裂痕、刻痕或任何损伤 （拒收）

　　任何电阻材质的缺口 （拒收）

　　任何裂痕或压痕 （拒收）

16. 起泡、分层

　　起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25% （允收）

　　起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25% （拒收）

　　起泡和分层的区域减少导电图形间距至违背最小电气间隙 （拒收）