电子百科 | 全球PCB市场报告(2018-2023)

作者: 迅得电子
发布日期: 2019-01-15 14:35:00

到2023年,全球PCB市场产值预计将达到801亿美元,从2018年到2023年预计复合年均增长率将达到3.3%。



未来PCB市场在以下领域的应用将会前途无量:


  ※ 计算机/外围设备


  ※ 通信


  ※ 消费性电子产品


  ※ 工业


  ※ 汽车




PCB市场主要的增长动力源自通信工业对电路板应用需求的不断提升,连接设备的增长以及汽车电子的发展。



电子行业的新兴趋势对于电路板行业的多样性起着直接的决定作用,这些趋势包括:


  ※ 电路板小型化


  ※ 不断增长的高速数据和信号传输需求


  ※ 绿色电路板的发展



根据该报告的预测,由于计算机和通信行业对电路板需求的不断上升,标准多层板依然会占据基板数量的大部分。同时,软硬结合板预计涨幅将达到最大,这得益于人们对智能手机和显示应用需求的不断提升。



随着商业领域、医疗和教育对计算机系统需求的不断增长,预计计算机/外围设备依然是印制电路板应用最广泛的终端产品。与此同时,由于连接设备的需求不断上涨,应用在消费性电子产品领域的印制电路板数量增长预计到2023年将达到顶峰。



亚太地区预计依然是电路板全球最大的市场,同时,在2018到2023年间的增长预计将是全球第一。一方面,亚太地区汽车领域的电子资源不断丰富,另一方面,消费性电子设备和通信产品不断增长,二者都促进了亚太地区电路板市场的发展。除此之外,由于环保意识逐渐增强,法律规范不断优化,亚太地区电动汽车的使用量也在不断上升,这也是引导该地区电路板发展的动力之一。



P.S. 该报告中涵盖的电路板分类


a. 按照终端应用产品行业分类


  • 计算机/外围设备


  • 通信


  • 消费性电子产品


  • 工业电子


  • 汽车



  • 其它



b. 按照电路板产品类型分类


  • 标准多层板


  • 软板


  • HDI板/微小孔板/层压板


  • IC载板


  • 单/双面硬板


  • 软硬结合板


  • 其它



c. 按照基板材料分类


  • FR4


  • FR4高Tg


  • FR4无卤素


  • 标准/其它


  • 软基板


  • 纸


  • 合成


  • 其它



d. 按照原材料分类


  • 玻璃纤维


  • 环氧树脂


  • 牛皮纸


  • 酚醛树脂


  • 聚酰亚胺薄膜



本文翻译自Global Printed Circuit Board (PCB) Market Report 2018: Trends, Forecast and Competitive Analysis 2012-2017 & 2018-2023,原文地址为:https://www.businesswire.com/news/home/20181112005520/en

上一篇:SMT课堂 | SMT贴片焊接PCBA外观检测的一些项目下一篇:SMT工艺 | SMT加工贴片产生锡珠原因以及如何预防静电
相关信息
this is test alert