SMT工艺 | SMT贴片加工工艺以及技术优点有哪些

SMT贴片加工是目前电子行业最流行的一种组装技术,具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等特点.
 
　　SMT加工双面混合工艺:
　　1:来料检修=>印刷电路板的B面修补胶=>贴片=>固化=> 翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>测试=>返修
　　此SMT加工工艺合用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用.
　　2:来料检修=> PCB的A面插件(引脚弯曲)=>翻板=> PCB的B侧点修补胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>测试=>返修
　　此SMT加工工艺合用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊.在PCB的B面组装的SMD中,只有SIT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺.
　　3:来料检修=> PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=> 插件,引脚弯曲=>翻板=> PCB SMT B边点贴片胶=>贴片=>固化=> 翻板=>波峰焊=>清洗=>测试=>返修
　　A面混合面,B面贴装.
　　4:进货检修=>印刷电路板的B面食修补胶=>贴片=>固化=>翻板=> PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>插件=> B面波=>清洗=>检测=>返修A面回流
　　A面混合面,B面贴装, 首先两面贴片,回流焊接,后插装,波峰焊后
　　5:进货检修=> PCB的B面印刷焊膏(点修补胶)=>补丁=>烘干(固化)=>回流焊接=>翻板=>侧PCB的锡膏丝印=>贴片=>烘干=>回流焊接(可以使用局部焊接)=>插件=>波峰焊
　　(例如,插上一个小装置,你可以使用手工焊接)=>清洗=>测试=>返修
　　二、双面组装;
　　1:来料检修=>印刷电路板的一个侧屏幕印刷焊料粘贴(点修补胶)=>补丁=>烘干(固化)=>一个侧面回流=>清洗=>翻板=> PCB的乙 面屏幕印刷焊料粘贴(点补丁胶)=>补丁=>烘干=>回流焊接(最好只有B面=>清洗=>测试=>返修)此过程在PCB中使用的类型 是PLCC SMD两侧 安装使用这么大的.
　　2:来料检修=>印刷电路板的一个侧屏幕印刷焊料粘贴(点修补胶)=>补丁=>烘干(固化)=>一个侧面回流=>清洗=>翻板=> PCB的乙面食修补胶=>贴片=>固化=>乙面波峰焊=>清洗=>测试=>返修)这种类型的回流焊接的PCB过程的A面,B面波焊的印刷电路板组装贴片,只有在采用SOT或SOIC( 28)引脚以下时,应采用这一技术.
　　三、单面组装:
　　传入测试=>丝印焊膏(点修补胶)=>补丁=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>测试=>返修
　　四面混合技术:
　　传入测试=> PCB的A面印刷焊膏(点修补胶)=>补丁=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测 =>返修

 
　　SMT贴片加工工艺注意事项:
　　1. 常规SMD贴装
　　特点:SMT贴装精度要求不高,元件数目少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.
　　枢纽过程:
　　(1)锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.
　　(2)SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.
　　(3)焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊.
　　二.SMT加工中高精度贴装
　　特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量出产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.
　　关键过程:1.FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用方法B.
　　方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷.耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必需易剥离,且在FPC上无残留胶剂.
　　方法B:托板是定制的,对其工艺要求必需经由多次热冲击后变形极小.托板上设有T 型定位销,销的高度比FPC略高一点.
　　2.锡膏印刷:由于托板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必需选用弹性刮刀.锡膏成份对印刷效果影响较大,必需选用合适的锡膏.另外对选用B方法的印刷模板需经由特殊处理.
　　3.贴装设备:第一,锡膏印刷机,印刷机最好带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响.其次,FPC固定在托板上,但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB基板最大的区别.因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响.因此FPC的贴装对过程控制要求严格.

 
　　SMT贴片加工技术优点:
　　1、可靠性高,抗振能力强

　　SMT贴片加工采用的是片状元器件,具有高可靠性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺.
　　2、电子产品体积小,组装密度高
　　SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%,质量减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少.而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格,个别更是达到0.5MM网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高.
　　3、高频特性好,性能可靠
　　由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰.采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz,而采用片式元件仅为500MHz,可缩短传输延迟时间.可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路.若使用MCM技术,计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz,由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍.
　　3、提高生产率,实现自动化生产
　　目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40%原印制板面积,这样才能使自动插件的插装头将元件插入,否则没有足够的空间间隙,将碰坏零件.自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安装密度.事实上小元件及细间距QFP器科 均采用自动贴片机进行生产,以实现全线自动化生产.
　　4、降低成本,减少费用
　　(1)印制板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降;
　　(2)印制板上钻孔数量减少,节约返修费用;
　　(3)由于频率特性提高,减少了电路调试费用;
　　(4)由于片式元器件体积小、质量轻,减少了包装、运输和储存费用;
　　采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本达30%~50%.