SMT课堂 | 在SMT贴片加工时需要留意哪些问题

作者: 迅得电子

发布日期: 2019-09-30 00:00:00

SMT贴片加工给电子制造业带来了一次新的创新，今天小迅就来说说在SMT贴片加工时需要留意的问题有哪些。

一、通孔焊接点评价桌面参考手册。按照规范请求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等具体的描绘，除此之外还包含计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、笔直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺点状况。

二、静电放电操控程序开发的联合规范。包含静电放电操控程序所有必要的设计、树立、实现和维护。依据某些军事安排和商业安排的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护供给辅导。

三、焊接后半水成清洁手册。包含半水成清洁的各个方面，包含化学的、生产的残留物、设备、技能、进程操控以及环境和安全方面的思考。

四、焊接后水成清洁手册。描绘制作残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的进程、设备和技能、质量操控、环境操控及职工安全以及清洁度的测定和测定的费用。

五、模板设计攻略。为焊锡膏和外表贴装粘结剂涂敷模板的设计和制作供给辅导方针，还评论了使用外表贴装技能的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技能，包含套印、双印和阶段式模板设计。

除此之外还有SMT贴片加工的十大注意事项：

1. SMT的全称是Surface mount/mounting technology，中文意思为表面贴装技术；

2. 一般来说，SMT加工车间规定的温度为25±3℃；

3. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；

4. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；

5. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂；

6. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化；

7. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1；

8. 货仓物料的取用原则是先进先出；

9. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温﹑搅拌；

10. 钢板常见的制作方法为：蚀刻﹑激光﹑电铸等制作方法。