SMT工艺 | SMT贴片加工的具体流程是什么

SMT贴片加工在电子加工中被广泛应用，那么SMT贴片加工具体流程是什么呢?小迅将在本文中为您解答。

1. 丝印

在SMT贴片加工中，丝印的作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

2. 点胶

它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上，所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3. 贴装

 

4. 固化

固化在SMT贴片加工过程中的作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5. 回流焊接

回流焊接的作用是将焊膏融化，使表面组装元器件（SMD）与PCB板牢固粘接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6. 清洗

 

7. 检测

检测贯穿于SMT贴片加工过程的始终，其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。检测所用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、电气测试、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等，根据检测的需要，将仪器配置在生产线合适的地方。

8. 返修