SMT工艺 | SMT贴片加工的工艺步骤有哪些?

作者: 迅得电子
发布日期: 2018-06-27 15:44:00

大家都知道生活中我们使用的电子产品,都是在PCB板上加上各种电阻、电容等电子元器件组装而成,而这些种类数量繁多的电子元器件想要牢固的装在PCB板上,就得通过SMT贴片加工来完成。



SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程,是目前众多pcb线路板厂家都会用到的工艺。



下面迅得技术员就为大家详细介绍SMT贴片加工的工艺流程:


1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。



2、点胶:将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。



3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。



4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。



5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。



6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。



7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。



8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。



以上内容就是迅得电子提供的行业小知识——关于SMT贴片加工的工艺流程,相信大家都有所了解了。


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