电子百科 | 什么是 PCB 板切割？

在电子制造行业中，印刷电路板（PCB）的加工过程犹如一场精密的雕刻艺术。在 PCB 组装的最后阶段，有一个至关重要的工序——PCB 板切割（PCB Depaneling）。简单来说，PCB 板切割是指将已经贴装好元器件的大块电路板（拼板），按照设计好的轮廓分离成单个成品小板的过程。

为什么需要进行 PCB 拼板与切割？

在了解切割技术之前，我们首先要明白为什么不直接生产单块小板。

为了提高生产效率和降低成本，PCB 制造商通常会将多个相同或不同的电路板设计在一张大原材料板（Panel）上。这种“拼板”方式有以下三大优势：

提升贴片效率： SMT（表面贴装）机器可以一次性对多块板子进行锡膏印刷和零件贴装，减少了更换基板的停机时间。

优化材料利用率： 最大程度地减少边角料的浪费。

增强机械稳定性： 较小的 PCB 在过回流炉时容易发生翘曲，拼板后的整体强度更高，有助于保证焊接质量。

当所有元器件焊接完成后，我们就需要通过切割工艺将它们“完璧归赵”。

常见的 PCB 板切割方式

随着电子产品向小型化、薄型化发展，切割工艺也演变出了多种不同的技术手段。目前主流的切割方式主要分为以下几类：

V-Cut 切割（V-scoring）

这是最传统且应用最广泛的方式。在 PCB 制造阶段，厂家会在板子正反两面预先切割出“V”字型的浅槽。

操作： 切割时，机器的圆刀片顺着 V 槽滚过，利用压力将板子切开。

优点： 成本低、速度快。

缺点： 只能进行直线切割；对边缘精度要求极高的产品不适用。

走刀式/冲压式切割（Punching）

利用模具和冲床，瞬间将 PCB 从大板上冲裁下来。

优点： 生产效率极高，适合大批量生产。

缺点： 模具制作成本高，且冲压过程中的机械应力较大，容易损伤脆性的电子元器件（如多层陶瓷电容）。

铣刀式切割（Routing）

使用类似于 CNC 铣床的旋转铣刀，按照预设的路径进行切割。

操作： 铣刀通过高速旋转将连接点（Tab）切断。

优点： 可以切割任何形状（圆形、曲线等），精度高，产生的机械应力相对较小。

缺点： 速度较慢，且会产生大量的粉尘，需要配备吸尘系统。

激光切割（Laser Depaneling）

这是目前最尖端的技术，利用高能激光束直接汽化板材。

优点： 零应力。由于没有物理接触，不会对元器件造成机械损伤。切割精度极高，切口平整，适合极薄或柔性电路板（FPC）。

缺点： 设备昂贵，且针对厚板的切割效率较低。

切割过程中的关键挑战：应力控制

在 PCB 组装制造商看来，切割不仅仅是“分离开”那么简单。机械应力（Mechanical Stress）是电路板的隐形杀手。

如果切割设备精度不高或操作不当，产生的物理挤压或扭曲力会导致：

焊点开裂： 尤其是靠近板边的大尺寸 BGA 或电容。

走线断裂： 内部多层板的细微铜箔受损。

分层现象： PCB 基材（FR4）出现层间剥离。

因此，选择合适的切割方式并配合科学的治具固定，是确保 PCBA 良率的关键。

如何选择合适的切割方案？

作为 PCB 组装厂家，我们在为客户提供方案时通常会考虑以下因素：

产品形状： 如果是规则的长方形，V-Cut 是首选；如果有异形轮廓，则必须使用铣刀或激光。

元器件布局： 如果敏感元件离板边非常近（小于 1.0mm），建议使用低应力的铣刀或激光切割。

产量需求： 消费电子类大批量订单倾向于冲压或高效 V-Cut；研发打样或高端医疗设备则倾向于铣刀。

板材厚度与材质： 铝基板、陶瓷板或超薄柔性板对切割工艺的要求各不相同。

PCB 板切割是连接“制造”与“成品”的最后一道桥梁。一个专业的 PCBA 制造商不仅拥有先进的切割设备，更具备严谨的应力评估流程，以确保每一块交付到客户手中的电路板都拥有完美的电气性能和物理结构。

迅得电子不仅关注贴片精度，更在切割环节严控机械应力，通过定制化的治具保护和严格的工艺参数管理，确保每一块从迅得工厂发出的电路板都具备卓越的物理稳定性与电气性能。无论您是需要复杂异形板的精密铣削，还是高频高速板的无应力切割，迅得电子都是您值得信赖的合作伙伴。