电子百科 | 解密 PCB 预浸料：平衡阻抗精度与层间粘合强度的艺术

在现代多层印制电路板（PCB）的设计与制造中，预浸料（Prepreg） 扮演着至关重要的角色。它不仅是连接各电路层的“胶水”，更是决定成品板厚度、信号传输完整性以及结构可靠性的核心物理介质。本文将深入探讨预浸料的本质，并重点分析其选择如何直接影响 PCB 的叠层厚度与粘合强度。

什么是预浸料？

预浸料，全称“预浸渍纤维织物”，是由玻璃纤维布浸渍树脂（如环氧树脂）并经过半固化处理（B-阶段）而成的材料。

成分： 主要由树脂（Resin）和增强材料（通常是玻纤布）组成。

状态： 在常温下呈固态，但在压合过程中，树脂会受热熔化并流动，充满内层铜箔间的空隙，随后固化（C-阶段），将各层永久黏合在一起。

预浸料对叠层厚度的影响

在高速或高频电路设计中，阻抗控制是核心要求。而阻抗的大小直接取决于介质层的厚度。预浸料对厚度的影响主要体现在以下几个维度：

玻纤布型号（Glass Style）

预浸料有不同的标准型号（如 1080、2116、7628 等）。每种型号代表了玻纤布的不同织法和厚度。

薄型预浸料（如 106, 1080）： 用于对总厚度要求极严苛或需要极薄介质层的叠层。

厚型预浸料（如 7628）： 提供更强的支撑力和更大的厚度，常用于增加板材强度。

树脂含量（Resin Content, RC%）

同一型号的玻纤布可以配比不同比例的树脂。树脂含量越高，最终压合后的厚度通常越大。需要注意的是，树脂过多可能导致尺寸稳定性下降，而树脂过少则容易出现“空洞”风险。

压合过程中的流失与填充

这是计算叠层厚度时最复杂的变量。在压合时，预浸料中的树脂必须流向内层线路间的空隙。如果内层铜箔较厚或残铜率（Copper Density）较低，预浸料的成品厚度会因为填充这些空隙而相应减薄。

预浸料对粘合强度的影响

粘合强度决定了 PCB 在后续焊接、返修及恶劣环境下运行的可靠性。预浸料的选择对此起决定性作用：

树脂系统的兼容性

预浸料的树脂类型必须与核心板（Core）的树脂系统匹配。如果预浸料的热膨胀系数（CTE）与核心板差异过大，在热冲击下（如回流焊）容易产生分层（Delamination）。

流动性（Resin Flow）

预浸料在压合时的流动能力决定了它能否完美包裹内层线路。流速过快可能导致局部缺胶（Starved Area），而流速过慢则无法完全填充微小缝隙，导致层间结合力下降。

润湿性（Wetting）

预浸料对铜箔表面的“浸润”能力是关键。良好的润湿性能确保树脂与经过处理的铜箔表面实现牢固的机械连锁，从而极大提升剥离强度，防止板材在使用过程中脱层。

如何做出最佳选择？

在实际设计中，选择预浸料需要权衡多个目标：

确定目标阻抗： 先选定满足电性能要求的介质厚度和介电常数（Dk）。

评估残铜率： 根据内层线路的疏密，选择足够树脂含量的预浸料，以确保填充饱满。

考虑对称叠层： 为了防止板翘曲（Warpage），叠层中心线两侧的预浸料型号和厚度应尽量保持一致。

成本与供应： 优先选用 1080、2116、7628 等市面通用型号，以降低成本并缩短交期。

预浸料的选择并非简单的厚度叠加，而是一场关于电性能（厚度控制）与可靠性（粘合强度）的精密平衡。作为全球领先的印制电路板制造服务商，迅得电子凭借深厚的工艺积淀，能够为客户提供从材料选型到叠层优化的全方位支持。我们通过严苛的物料筛选与精密的压合控制，确保每一块多层板在满足复杂阻抗要求的同时，拥有卓越的结构可靠性。无论您的设计追求极致信号完整性还是严苛的环境适应性，迅得电子都是您最值得信赖的制造伙伴。