电子百科 | 双面PCB电路板制造过程

双面PCB电路板制造过程详解双面PCB，顾名思义，是正反两面都布有导电铜层和元器件的印刷电路板。凭借其紧凑的结构和高布线密度，双面PCB在计算机、通信设备、工业控制和消费电子等多种电子产品中得到了广泛应用。本文将深入探讨双面PCB的技术特点、优势、制造过程及组装步骤。

双面PCB的特点与优势

双面PCB的核心技术特点在于其利用通孔（Plated Through Hole, PTH）将电路板两面的电路连接起来。这使得设计者能够跨越平面限制，在更小的空间内实现复杂的电路布局。与单面PCB相比，双面PCB的优势显而易见：

更高的电路密度与功能集成度：双面设计使可用表面积增加了一倍，可以承载更多元器件，从而在不增加产品尺寸的前提下，实现更复杂、更强大的功能。

更灵活的布线：设计师可以利用电路板的两面进行走线，通过通孔在两层之间穿梭，有效避免线路交叉和拥挤，简化了复杂的布线任务。

然而，双面PCB的制造过程也带来了更高的复杂性，例如通孔电镀等额外步骤，这可能导致其初始生产成本和交货时间高于单面PCB。同时，高密度元器件排布也对热管理提出了挑战，需要更精心的设计来确保设备稳定运行。

双面PCB的制造过程

双面PCB的制造是一个精密而复杂的系统工程，主要包括以下几个核心环节：

裁板：将大尺寸覆铜板（通常为FR-4材质）裁剪成适合生产的尺寸。

钻孔：使用高精度数控钻机在板上钻出元件孔、定位孔和重要的通孔。

化学镀铜（PTH）：这是双面PCB制造的关键步骤。由于钻孔后的孔壁是绝缘的，需要通过化学反应在其内壁均匀沉积一层薄薄的导电铜，为后续的电镀做准备。

外层图形制作：在板材表面贴上感光干膜，通过曝光和显影，形成电路走线的保护层。

电镀：对板子进行电镀，在孔壁和线路图形上加厚铜层，以确保足够的导电性和机械强度。

蚀刻：使用蚀刻溶液去除未被保护的多余铜箔，形成完整的电路路径。

阻焊：涂覆阻焊油墨，覆盖大部分铜线，只露出需要焊接的焊盘，以防止短路和氧化。

丝印：通过丝网印刷工艺，在板上印上元器件位置、型号等标识，方便组装和维修。

表面处理：在焊盘上进行OSP、沉金（ENIG）或喷锡（HASL）等表面处理，保护焊盘不被氧化，并提高焊接性能。

成型：使用CNC铣床或V-CUT技术，将PCB从大板上切割成独立的小板。

测试：进行开短路测试（如飞针测试）和自动光学检测（AOI），确保电路板的电气性能和外观质量符合要求。

双面PCB的组装过程PCB制造完成后，接下来是组装（PCBA），即在电路板上安装元器件，使其成为一个完整的电子模块。双面PCB的组装需要考虑正反两面的元器件贴装，通常采用以下步骤：

准备与点胶：

准备：根据BOM（物料清单），准备好所有元器件，并进行防潮、防静电处理。

点胶：如果使用波峰焊工艺，在PCB板反面需要贴片的元器件焊盘上点上少许贴片胶，以防止元器件在波峰焊时掉落。

元件贴片：

正面贴片：将PCB板送入**SMT（表面贴装技术）**生产线。自动贴片机根据程序，将元器件精准地贴装到电路板正面的焊盘上。

回流焊：贴片完成后，电路板进入回流焊炉。炉内的高温焊锡膏融化，形成牢固的焊接点。

反面贴片与焊接：

反面贴片：待正面焊接冷却后，对PCB板进行翻转，在反面进行贴片。

波峰焊或回流焊：

对于有引脚通孔元件（如插座）和部分贴片元件，可使用波峰焊。此时，已点胶的贴片元件会被贴片胶固定，而通孔元件的引脚则通过焊接波峰，被焊锡牢固连接。

如果反面只有贴片元件，则可以使用第二次回流焊。

引脚元件焊接：

对于波峰焊后仍需手工焊接的元件，或者对热敏感的元件，会通过手工焊接的方式完成。

清洁与测试：

使用专业清洗剂去除板上多余的助焊剂残留物。

进行功能测试、在线测试（ICT）或烧录测试，确保PCBA板的各项功能正常。

作为一家专注于PCB制造的领军企业，迅得电子深知双面PCB制造的每一个环节都至关重要。我们不仅严格遵循上述所有标准工艺流程，更通过持续的技术创新和自动化升级，确保每一块出厂的双面PCB都具备卓越的品质和可靠性。

凭借多年的行业经验和先进的生产设备，迅得电子在双面PCB的制造过程中，能有效控制良品率，缩短交货周期，并提供多种高标准的表面处理方案，以满足不同客户的定制化需求。我们始终坚持以客户为中心，致力于提供高性价比、高性能的双面PCB产品，助力您的电子产品实现更优异的表现。