电子百科 | 贴片加工的三大焊接工艺流程

电路板加工是贴片加工的重头戏，所以把握贴片加工的加工技术流程是极端有需要的。贴片加工中常见的三大加工技术别离波峰加工技术流程，再流焊技术流程与激光再流焊技术流程。
下面就让咱们一起来详细来讨论这三大加工技术流程。

一、贴片加工的波峰加工技术流程。波峰加工技术流程主要是使用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上，再使用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行加工。这种加工技术能够完成贴片的双面板加工，有利于使电子产品的体积进一步减小，仅仅这种加工技术存在着难以完成高密度贴片组装加工的缺点。

二、贴片加工的再流加工技术流程。再流加工技术流程首先是经过标准适合的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的方位，再经过再流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化活动，丰富地滋润贴片上的各元器件和电路，使其再次固化。贴片加工的再流加工技术具有简略与方便的特色，是贴片加工中常用的加工技术。

三、贴片加工的激光再流加工技术流程。激光再流加工技术流程大体与再流加工技术流程共同。不一样的是激光再流加工是使用激光束直接对加工部位进行加热，致使锡膏再次熔化活动，当激光停止照耀后，焊料再次凝结，构成牢固靠谱的加工衔接。这种方法要比前者愈加方便准确，能够被看作是再流加工技术的升级版。

贴片加工的三大加工技术并非像外界人士所以为 的，是独立进行的，恰恰相反，它们是能够彼此联系的。例如在对双面电路板贴片加工时，能够先对A面进行再流加工，再在B面， 选用波峰加工。以上是对于贴片加工的三大加工技术的介绍。