电子百科 | SMT贴片加工的工艺流程及分类

作者: 迅得电子
发布日期: 2020-07-02 16:01:00

现如今电子产品都在追求小型化,往常的穿孔元器件早已无法满足如今工艺要求,因此就出现了SMT贴片加工技术,SMT贴片加工艺能将细微而高精密的电子元件精确牢固的贴在电路板上,既完成了产品功能的完整性又使商品高精密小型化,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。那么什么叫SMT贴片加工呢?

电子产品都是通过在PCB板上加上 电容、电阻等电子元器件,从而实现不同使用功能的,而这些元件要能稳固的装在PCB上,就需要 不同的SMT贴片加工工艺来进行加工组装。SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件,简称SMC或SMD,中文称片状元器件,安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT基本工艺构成要素有:锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。SMT贴片加工的优点:实现了电子产品组装的高密度、高靠谱、小型化、低成本,以及生产的自动化。

如今的pcb线路板产品都像高精密、小型化发展,以前采用的穿孔插件元件已难以实现元件安装,异常是大规模、高集成IC,都得采用SMT表面贴片元件,才能餍足生产要求。上次迅得技术员也跟大家分享了SMT贴片加工的工艺流程,今天就来跟大家介绍下SMT贴片加工的分类都有哪些?



1、只有表面贴装的单面装配
工序:丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接



2、只有表面贴装的双面装配
工序:丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接



3、采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序:丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接



4、顶面采用穿孔元件,底面采用表面贴装元件
工序:滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程,是目前众多线路板厂家都会用到的工艺。接下来将为大家详细介绍SMT贴片加工的工艺流程:
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的 前端。
2、点胶:将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的 前端或检测设备的后面。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线适合的地方。
8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。span>

以上内容就是关于SMT贴片加工的工艺流程和分类,相信大家都有所了解了。SMT贴片加工具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等优点,目前电子组装行业里 流行的一种技术和工艺。

上一篇:SMT工艺 | SMT贴片加工的注意事项及其工艺要求 下一篇:电子百科 | 贴片加工的三大焊接工艺流程
相关信息
this is test alert