SMT工艺 | SMT芯片加工中常见故障及解决方法

作者: 迅得电子
发布日期: 2020-05-22 13:22:00

在SMT产品的设计和装配过程中,表面贴装元件的选择和设计是非常重要的。因此,在设计的初始阶段,必须详细地确定元件的电气性能和功能。在贴片机设计的后期,可以确定贴片元件的封装形式和结构。表面贴装焊点既是机械连接点,又是电气连接点。合理的选择对提高PCB的设计密度、可生产性、可测试性和可靠性具有决定性的影响。

表面安装组件和插件组件在功能上没有区别。区别在于组件的包装。表面贴装封装在焊接时,其组件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。所有这些因素都必须在产品设计中加以考虑。


表面安装部件的选择:
表面贴装组件分为主动和被动两类。根据销钉形状可分为鸥型和J型。以下分类描述了组件的选择。
无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻,它们是矩形或圆柱形的。圆柱形无源器件被称为“MELF”,在使用回流焊时易于滚动。需要特殊的衬垫设计,一般应避免。矩形无源元件称为芯片元件。由于其体积小、重量轻、抗冲击和抗震性能好、寄生损耗小等优点,被广泛应用于各种电子产品中。为了获得良好的可焊性,有必要选择电镀镍基阻挡层。
有两种表面贴装芯片载体:陶瓷和塑料。


陶瓷芯片封装的优点如下:
1) 气密性好,内部结构防护性好
2) 信号路径短,寄生参数、噪声和延迟特性明显改善
3) 降低功耗。缺点是焊膏熔化产生的应力没有销钉吸收,封装与基板之间的CTE失配会导致焊点在焊接过程中开裂。
最常用的陶瓷晶圆载体是LCCC。
塑料包装广泛应用于军民产品的生产中,具有良好的性价比。封装形式有:小外形晶体管sot;小外形集成电路SOIC;引线芯片载波PLCC;小外形J封装;塑料平板封装PQFP。
为了有效地减小PCB面积,在器件功能和性能相同的情况下,采用管脚数小于20的SOIC、管脚数在20-84之间的PLCC和管脚数大于84的PQFP。

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