SMT工艺 | 回流焊工艺对表面贴装加工的影响

回流焊是SMT工艺中一个非常重要的工艺。SMT芯片的质量取决于焊接质量，而回流焊将直接影响芯片的焊接质量。电子加工厂在加工SMT替代材料时，必须优化回流焊工艺，提高焊接质量。加工企业始终依靠质量和服务。如果只靠低价接单，而不做好质量保证，那就不可能长久。以下专业SMT加工厂帕特精密介绍回流焊。

在实际加工过程中，回流焊存在的问题不仅与该加工环节有关，还可能与以前的许多加工工艺有关，如生产线设备状况、PCBA基板及可生产性设计、元器件可焊性、锡膏质量、PCB加工质量、SMT芯片等加工工艺参数，与电路板的焊盘设计有着至关重要的关系。让我们分享一些基本的知识，垫设计。

1、 电路板衬垫设计应掌握的关键要素：

根据对各芯片组件焊点结构的分析，为保证焊点的可靠性，焊盘设计应满足以下要素：一、对称性：只有两端焊盘对称，才能平衡熔化焊料的表面张力。二、焊盘间距：确保部件端部或销与焊盘堆焊的搭接尺寸。　三、焊盘残余尺寸：部件端部或销与焊盘重叠后的残余尺寸，以保证焊点能形成弯月面。四、焊盘宽度：应与部件端部或销的宽度一致。

　2、 回流焊常见缺陷：

一、当焊盘之间的距离过大或过小时，由于回流焊时构件焊接端不能与焊盘重叠，会产生悬索桥和位移。

二、当垫块尺寸不对称或两构件端部设计在同一垫块上时，由于表面张力不对称，也会产生悬索桥和位移。

三、在焊盘上设计通孔时，焊料会从通孔中流出，导致焊膏不足。

在实际加工过程中，回流焊存在的问题不仅与该加工环节有关，还可能与以前的许多加工工艺有关，如生产线设备状况、PCBA基板及可生产性设计、元器件可焊性、锡膏质量、PCB加工质量、SMT芯片等加工工艺参数，与电路板的焊盘设计有着至关重要的关系。