SMT课堂 | SMT加工厂家如何对SMT电子产品进行PCB设计
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那么，SMT加工厂家通常如何对SMT电子产品进行PCB设计呢，本文将为您揭晓。
第一步：确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标 。
新产品开发设计时，首先要给产品的性能、质量和成本进行定位。—般情况下，任何产品设计都需要在性能、可制造性及成本之间进行权衡和折中，因此，在设计之初就要给产品的用途、档次进行精准、详细的定位。
第二步：电原理和机械结构设计，根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状。
第三步：确定电路板工艺方案。
完成该步骤需要从两方面入手。
1. 确定组装形式
组装形式的选择取决于电路中元器件的类型、电路板的尺寸以及生产线所具备的设备条件。
印制板的组装形式的确定原则通常为：遵循优化工序、降低成本、提高产品质量的原则。例如，能否用单面板代替双面板; 能否用双面板代替多层板; 尽量采用一种焊接方法完成; 尽量用贴装元件替代插装元件; 最大限度地不使用手工焊等等。
2. 确定工艺流程
选择工艺流程主要根据印制板的组装密度和SMT厂家SMT生产线设备条件，当SMT生产线具备再流焊、波峰焊两种焊接设备的条件下，可作如下考虑：
a. 尽量采用再流焊方式，因为再流焊比波峰焊具有以下优越性：
√ 元器件受到的热冲击小；
√ 焊料组分一致性好，焊点质量好；
√ 面接触，焊接质量好，可靠性高；
√ 有自定位效应(self alignment)适合自动化生产，生产效率高；
b. 在一般密度的混合组装条件下，当SMD和THC在PCB的同一面时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工艺：当THC在PCB的A面、SMD在PCB的B面时，采用B面点胶、波峰焊工艺。
c. 在高密度混合组装条件下，当没有THC或只有及少量THC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量THC采用后附的方法；当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶、波峰焊工艺。