迅得贴片组装服务获得微泰医疗高度评价
医疗器械由于其特殊的应用场合要求具有高可靠性和高精确度。从2005年成立至今，医疗领域一直都是迅得主要的服务领域之一。近日，迅得刚刚完成了一个胰岛素泵系统的贴片组装项目，该项目由微泰医疗开发，微泰医疗对迅得组装的电路板的质量给与了高度评价。
在该项目中，组装的电路板是微泰医疗开发的贴敷式胰岛素泵的设置向导主板，主要用于启动胰岛素泵，展示使用者的血糖数值，计算使用者注射胰岛素的最佳时间和最佳剂量等。为了实现以上功能，该主板采用双面贴装技术，裸板PCB厚度为1.0mm，表面处理方式为化学镍金。为了尽可能减小产品的尺寸和质量，该主板应用了大量的BGA，QFN和LCC等贴片元器件，其中，BGA最小的间距仅为0.4mm，最小的封装是0201。
为了充分满足项目要求，迅得的组装工程人员采用专业的操作流程，严格按照质量标准进行。贴片组装流程主要包括锡膏印刷、SPI、贴片、回流焊接、AOI等，每个步骤完成，都会进行适当的测试或检验，以获得产品的高质量和高可靠性。
微泰医疗采购经理表示，“我们对迅得的高水平组装以及组装产品的高可靠性非常满意，更重要的是，整个组装生产过程中，生产步骤和流程都是可以追溯的，我们能够随时了解生产进程，不必为交期感到焦虑。于是，我们决定和迅得建立长期的合作关系，以后这款产品还会交给迅得处理，当然，我们也期待与迅得更多的合作。”
微泰医疗品质经理表示，“迅得的组装质量，我们特别满意，所有的组装电路板都通过的开机测试和跌落测试，这个结果是我们期待的。毕竟，跟其他领域产品相比，医疗器械更加需要坚固、可靠。”
迅得电子致力于提供“高难度，中小批”一站式电子组装服务，充分满足中小企业的生产需求。目前，迅得电子能够进行组装的最小元器件封装为01005，并且能够熟练贴装BGA，QFN，CSP，LCC等元器件，最快组装打样48小时便可完成。迅得电子的料件采购网络能够为客人提供高质、低价、快速的料件采购服务，从而不断提升电子产品生产效率。