SMT课堂 | SMT贴片组装测试哪种好
测试是保证SMT贴片组装产品高质量和高可靠性的重要手段，在组装生产过程中必不可少。目前，SMT贴片组装产品测试方式中，飞针测和ICT（针床测试）是最受欢迎的两种测试手段，那么究竟哪种测试方式更适合自己的产品呢？哪种测试既测得准，又测得快，性价比还高呢？小迅会在本文中告诉你答案。
什么是飞针测？什么是ICT？
飞针测试是通过快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触来进行电气测量的，电气探针是由马达驱动的，通过快速移动完成测量，同时，飞针测试还需要复杂的软件和程序来支持。飞针测大大缩短产品设计周期和产品投入市场的时间。
ICT也叫ICT测试治具，是英文“In-Circuit Test”的首字母缩写，也叫针床测试，在线检测和测试治具等。ICT是利用电性能对在线元器件进行测试以检查生产制造缺陷或不良元器件的一种非标准测试辅助夹具，根据不同组装产品设计制作不同的专用针床，完成测试。
飞针测与ICT对比
要想知道飞针测和ICT哪种更适合自己的产品，就要从产品设计、检测缺陷覆盖率和成本三个方面对两种测试方式进行对比，分析双方的优缺点，找到最合适的测试手段。
• 测试设计
测试程序的设计是由电路板CAD（计算机辅助设计）数据和电路图的设计决定的。CAD数据可以直接生成基本的测试程序，保证程序参考的是初始设计数据。测试前可以使用组装样板（裸板或者贴片板均可）测试来进行测试程序的调试以及夹具制作，这样有利于批量测试的准确性和可靠性。
飞针测与ICT一个显著不同在于前者不需要制作特定夹具，而后者需要。飞针测试的探针可以自由灵活地移动到待检测对象处，而ICT必须依靠特定夹具才能完成测试，而双面夹具的成本特别高，因此，ICT更适合单面PCB测试。
• 缺陷覆盖率
缺陷覆盖率指的是测试方式能够测试到的缺陷种类，飞针测和ICT都可以进行生产缺陷分析，能够查找出包括开路、短路、元器件极性等大部分缺陷。但是，二者在某些缺陷查找方面还是有些许差异。
a. 光学检测
大部分飞针测试系统都能够提供光学检查，能够检测到那些无法通电的元件，这一点ICT测试仪是无法做到的。
b. 非加电测试
飞针测和ICT测试都能进行非加电测试，但是ICT测试仪还能进行某些功能测试，用以测试焊点情况等，而飞针测试则不能。
c. 模拟/数字测量
ICT测试仪能够提供有限的模拟/数字测量，因为探针数量比较多，而飞针测试仪无法做到，因为探针数量有限。
• 成本
无论采取哪种测试方式，都要对测试仪进行编程，而编程费用与产品设计的复杂度成正比，从这个意义上说，两种测试方式的成本相差不大，但是某些具体费用方面，两种方式还是存在着很大差别的。
a. 夹具制作费用
因为飞针测试是不需要夹具的，所以若采用飞针测试，夹具费用是不需要的，而ICT测试则需要收取夹具制作费。
b. 交期
在交期方面，飞针测试比ICT测试更有优势，飞针测试的时间通常不到1周，而ICT测试可能需要6周左右时间，因为还要包括夹具制作的时间。
c. 编程调试与修改
正如前文所述，两种测试方式都需要进行编程，对于需要进行设计修改的产品，飞针测试会更加方便，毕竟，只需要相应修改测试程序即可。但是ICT测试就有点麻烦了，一旦设计改变了，测试夹具也需要重新制作，相应地，成本也会增加。
d. 检测时间
ICT平均检测时间较短，更适合大批量检测，飞针测试仪通常需要几分钟进行检测，更适合小批量检测。
一张图告诉你如何选择
如果现在你还是不知道该如何选定测试方式，那么下面的这张表格可以帮助你快速做出正确的决定。
在选择的时候，要根据产品的设计、成本控制、交期等因素适当选择合适的测试方式。对于成本控制，大家有必要在询价的时候关注总体价格，毕竟一个参数的选择都有可能带来不同的报价，当然了，不在乎成本的同学请忽略。