SMT干货 | SMT组装中的手工焊接

随着电子产品日趋小型化，体积、质量以及生产成本大幅下降，SMT（表面贴装技术）组装越来越多地应用在电路板上。由于SMT自动化程度较高，SMT元器件的焊接大都是由自动焊接设备完成的，但是仍然有些情况需要依靠手工焊接完成，小迅将在本文中为大家介绍。

SMT组装的优越性

•组装密度高

    与传统插孔元件相比，片式元器件所占面积更小，自身质量更低。与THT（通孔插装技术）相比，应用SMT组装，电子产品的体积可以缩小60%，质量减轻75%。每单位板面积可以贴装更多的元器件，产品组装密度高。

•生产效率高

    传统的通孔插装技术更多依靠人工操作，生产效率低。应用SMT组装技术，元器件可以直接“贴”在PCB（印制电路板）裸板表面，不需要通过手动插件，自动化程度高，生产效率自然大幅度提升。

•组装成本低

    随着片式元器件的快速发展和广泛应用，其成本也在大幅度下降。就目前的料件价格看，一个片式电阻的价格跟通孔电阻的价格相当，因此在生产成本方面已无压力可言。而且，SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，也使生产成本大幅度降低。例如，在传统的通孔插装过程中，通孔插装元器件需要经过整形、打弯、剪短才能进入到组装流程。这些在SMT贴装过程中都不存在，整个生产过程缩短，生产效率自然也得到提升。通过这些改进，SMT技术可以使生产总成本降低30%到50%。

•产品可靠性高

    应用于SMT组装中的片式元器件小而轻，抗震能力强，可靠性高；而且，SMT组装采用自动化生产，元器件贴装和焊接的可靠性也大幅度提升，总之，应用SMT组装的电子产品相较于采用THT组装的电子产品具有更高的可靠性。

•应用范围广

    SMT组装应用的器件尺寸更小，组装后的PCB更加紧凑、迷你，但是功能性更强。SMT组装PCB的这些优势使得其拥有更广泛的应用范围，包括手持设备，笔记本电脑，智能电话等。也正是这一优势，SMT组装电路板得到了从电路设计工程师到OEM（原始设备制造商）设计师的青睐。

手工焊接对于SMT组装的重要性

作为焊接技术的基础，手工焊接是电子组装工艺的一项重要环节。虽然SMT组装属于自动化生产流程，但是有些情况还是需要手工焊接的，包括：

    √产品试制；

    √小批量生产；

    √具有特殊要求的高可靠性产品生产；

    √产品返修与返工。

SMT组装过程中通常应用回流焊接，但在遇到以上情况的时候，手工焊接为首选。虽然手工焊接生产效率低下，但是对于试制产品，生产效率低并不会对最终结果有实质性影响。产品返修与返工大都依靠手工焊接，这里必须说明，返工返修与加工生产能力没有直接的关系，首先，需要进行返工返修的产品数量比较少，只是个别情况；其次，生产过程中有很多不确定因素会影响产品可靠性，料件内部的实际情况，比如是否受到了静电的影响等，都是不能完全控制的，这时就需要对产品进行返工返修。

SMT组件手工焊接的要求

•手工焊接材料要求

    要使用细焊锡丝，直径在0.5mm至0.6mm之间的焊锡丝具有较好的活性，当然，也可以使用焊锡膏，所含助焊剂必须具有较小的腐蚀性，无残渣，还要免清洗。

•手工焊接工具设备要求

    SMT组件手工焊接需要使用恒温电烙铁，搭配专用镊子，即使小尺寸料件也可以夹起，恒温电烙铁的功率不超过20W。除了恒温电烙铁，热风焊台也经常被用于SMT手工焊接，热风焊台是一种用热风作为加热源的半自动设备，与恒温电烙铁相比，热风焊台用于SMT元器件焊接具有更大优势，它不仅使用方便，而且能够焊接的元器件种类更多。

•手工焊接操作者要求

    手工焊接要求操作者应具有上岗证，并且已经积累一定的工作经验，能够熟练掌握SMT产品的检测、焊接技能。除此之外，手工焊接操作员必须按照严格的操作规程进行。

SMT组件手工焊接的注意事项

•两端SMC（表面贴装器件）的手工焊接

    两端SMC指的是电阻、电容、二极管这一类电子元器件。在进行手工焊接时，首先在焊盘上镀锡，并保持焊锡处于熔融状态，然后用镊子把元器件夹放到焊盘上，两个焊端依次焊好。

•QFP（四方扁平封装）集成电路的手工焊接

    在焊接QFP集成电路时，首先，把芯片放在预定的位置上，并用少量焊锡固定住芯片角上的3个引脚，然后，将助焊剂均匀涂覆在其他引脚上，并逐一焊牢。

•使用热风焊台时的手工焊接

    使用热风焊台完成手工焊接比较简单方便，而且热风焊台能够焊接的元器件种类很多。首先，用手工点涂的方法往焊盘上涂覆焊锡膏，然后，贴放相应元器件，最后，用热风嘴沿着元器件周边快速移动，使引脚受热，完成焊接。注意，若使用热风焊台进行手工焊接，应使用焊锡膏充当焊料，不能用焊锡丝。