SMT课堂 | SMT加工的故障原因及基本信息
近年来，随着国内信息技术的提高，现在各行各业对SMT表面贴装技术的要求越来越高。SMT表面贴装技术在组装流程各个环节都是至关重要的，那么大家了解SMT加工装焊接不良的原因有哪些吗？快随着小迅一起来看下吧。以下是关于“SMT加工的故障原因及基本信息”的介绍。
SMT加工贴装焊接不良的原因分析及处理方法
随着SMT表面贴装技术的广泛应用，人们对于SMT技术的要求越来越高。SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系，一旦出现焊接问题，就会影响最终产品质量，造成巨大损失，因此我们有必要了解这些缺陷以便及时采取相应措施。
•桥联
桥连是指焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘，在焊盘之间接触，形成的导电通路。而桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。
预防措施：
1、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求，SMD的贴装位置要在规定的范围内；
2、要防止焊膏印刷时塌边不良，基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求；
3、制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。
•焊料球
焊料球是指焊接过程中，焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边、污染等也有关系。
预防措施：
1、按照焊接类型实施相应的预热工艺；
2、按设定的升温工艺进行焊接，避免焊接加热中的过急不良；
3、焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良等问题。
•裂纹
焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD产生微裂。焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力和弯曲应力。
预防措施：
1、表面贴装产品在设计时，需要考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件；
2、选用延展性良好的焊料。
•拉尖
拉尖是指焊点出现尖端或毛刺，造成原因是焊料过多，助焊剂少，加热时间过长，焊接时间过长烙铁撤离角度不当造成的。
预防措施：
1、选用适当助焊剂，控制焊料的用量；
2、根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
•立碑（曼哈顿现象）
曼哈顿现象是指矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立的现象。引起这种现象主要原因是元件两端受热不均匀，加热方向不均衡，焊膏熔化有先后以及焊区尺寸，SMD本身形状，润湿性有关。
预防措施：
1、采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热；
2、减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力；
3、基板焊区长度的尺寸要设定适当，焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。
•润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。
预防措施：
1、执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施；
2、选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
SMT加工质量的相关知识
1. 质量过程控制点的设置
达到“零缺陷”生产是不现实的事情，但是在全厂推行“零缺陷”生产目标，却能大大提高全厂员工品质意识，为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证SMT加工能够正常进行，必须加强各工序的质量检查，从而监控其运行状态。
因此在一些关键工序后设立质量控制点显得尤为重要，这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正，杜绝不合格产品进入下道工序。质量控制点的设置与生产工艺流程有关，我们在加工过程中设置以下质量控制点：
a. PCB来料检查
检查项目包括：
√印制板有无变形
√焊盘有无氧化
√印制板表面有无划伤
检查方法：依据检测标准目测检验。
b. 锡膏印刷检查
检查项目包括：
√印刷是否完全
√有无桥接
√厚度是否均匀
√有无塌边
√印刷有无偏差
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
c. 贴片后过回流焊炉前检查
检查项目包括：
√元件的贴装位置情况
√有无掉件
√有无错件
√有无移位
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
d. 过回流焊炉后检查
检查项目包括：
√元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象
√焊点的情况
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
e. 插件检查
检查项目包括：
√有无漏件
√有无错件
√元件的插装情况
SMT加工检查方法：依据检测标准目测检验。
所有检查点都必须填写详细及真实报表，不断反馈及改进影响品质不良因素，直到接近“零缺陷”生产目标。
2. 管理措施的实施
为了进行有效的品质管理，我们除了对生产质量过程加以严格控制外，还需要采取以下管理措施：
1) 元器件或者外协加工的部件进厂后，入库前需经检验员的抽检（或全检），发现合格率达不到国标要求的应退货，并将检验结果书面记录备案；
2) 质量部门要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制。通过法规来约束人为可以避免的质量事故，赏罚分明，用经济手段参与质量考核，企业内部专设每月质量奖。
3) 企业内部建立全面质量（TQC）机构网络，做到质量反馈及时、准确。挑选素质高的人员作为生产线的质检员，而行政上仍属质量部管理，从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。
4) 确保检测维修仪器设备的精确。产品的检验、维修是通过必要的设备和仪器来实施的，如万用表、防静电手腕、烙铁、ICT等等。因而，仪器本身的质量好坏将直接影响到生产质量。要按规定及时送检和计量，确保仪器的可靠性。
以上关于“SMT加工贴装焊接不良的原因分析及处理方法”和“SMT加工质量的相关知识”的介绍，希望能让您了解“SMT加工的故障原因及基本信息”带来帮助。