SMT课堂 | SMT贴片加工的优点和工艺构成要素

SMT贴片指的是在PCB裸板上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB意为印刷电路板，是英语Printed Circuit Board的缩写。SMT意为表面组装技术，或表面贴装技术，是英语Surface Mounted Technology的缩写。SMT贴片是当今电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT贴片加工的优点

1. 电子产品体积小

应用于SMT贴片加工的电子元器件叫做贴片元件（SMD），贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，所以，一般SMT贴片加工之后，电子产品体积能够缩小40%到60%。

2. 生产效率高且成本低

SMT贴片加工易于实现规模化、自动化生产，所以有利于提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，从而有利于降低生产成本，成本可下降30%到50%。

3. 重量轻

贴片元件的重量只有传统插装元件的10%左右，因此，一般采用SMT之后，电子产品的重量能够减轻60%到80%。

4. 可靠性高，抗振能力强；

5. 高频特性好，有利于减少电磁和射频干扰；

6. 焊点缺陷率低。

SMT基本工艺构成要素

SMT是一个较复杂的电子加工过程，其工艺过程主要包括；丝印（或点胶）、贴装（固化）、SPI（Solder Paste Inspection）、回流焊接、清洗、检测、返修。

● 丝印

其作用是将焊膏或贴片胶通过钢网漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，所用设备为丝印机（也称作丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

● 点胶

点胶是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件暂时固定到PCB板上，所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后端。

● 贴装

贴装的目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

● 固化

固化的作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

● SPI

SPI用于印刷机之后，目的在于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。

● 回流焊接

回流焊接的作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板永久牢固粘接在一起，所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

● 清洗

清洗的作用是将组装好的PCB板上面对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去，所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

● 检测

检测的作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测，所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等，位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

● 返修