SMT课堂 | SMT贴片加工设备有哪些

SMT（Surface Mount Technology）贴片加工是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等特点。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。那么SMT贴片加工设备有哪些呢？本文将从SMT贴片加工工艺技巧及其优点出发，详细阐述服务于SMT贴片加工设备的种类和相关参数，相信会让您对SMT贴片加工有更多了解。

SMT贴片加工工艺技巧

● 元件选定

元件需要做到“三正确”。一是选择正确元件，要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求；二是要正确摆放，元件的极性必须是正确的，否则容易造成短路；三是要摆放在正确的位置，要求贴装必须符合设计文件。

● 压力(贴片高度)

贴片压力(高度)要恰当合适，元器件焊端或引脚浸入焊膏的高度不小于1/2厚度。对于—般元器贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于细间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

● 位置准确

元器件的端头或引脚和焊盘图形要尽量对齐、居中。元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头芯片（chip）元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上，宽度方向有1/2搭接在焊盘上，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上，再流焊时就会产生移位或桥连：而对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。

现代电子组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积会缩小40%到60%，重量减轻60%到80%。

SMT贴片加工的优点

● 可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低；

● 高频特性好，减少了电磁和射频干扰；

● 易于实现自动化，提高生产效率；

● 有利于降低成本，生产成本平均降低达30%到50%；

● 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT贴片加工设备

依靠专业的生产设备和SMT生产线经验丰富的工程人员，迅得电子提供SMT贴片服务并将其作为长期发展的业务核心。

● 专业硬件配备

☆ 超1200平方米SMT防静电无尘车间

☆ 三星中速贴片机和泛用贴片机

☆ 八温区回流焊炉和波峰焊炉（有铅&无铅）

☆ 自动光学检测（AOI）仪

☆ 自动X射线检测（AXI）仪

☆ 自动点胶机

☆ 三防漆喷涂机

● 高品质产能

☆ 日均贴片200万点（20小时）

☆ 最小贴装物料封装为01005,0201

☆ BGA引脚贴装范围：0.18mm到0.4mm

☆ WLCSP最小引脚间距：0.35mm

☆ 波峰焊每天3.5万件（12小时）

☆ 每片板子都过AOI，确保焊点100%符合IPC3级标准

● 多样PCB组装

☆ 软板、软硬结合板

☆ 喷锡板、化金板、沉银板

☆ 铝基板、红胶板

☆ 普通FR4板