SMT工艺 | DIP焊接加工的方式有哪些

双列直插式（DIP）电子元器件采用双列直插式封装技术，DIP是dual in-line package的缩写，指的是采用双列直插形式封装的集成电路芯片，其引脚数通常不超过100。双列直插式电子元器件应用非常广泛，绝大多数中小规模集成电路采用的都是DIP的封装形式。在SMT组装生产过程中，DIP器件可以通过多种方式焊接到电路板上，本文将介绍DIP焊接的主要加工方式。

现代电子产品制造企业中，大部分的作业都选用自动焊接方式。手动焊接技术只是起到补焊和修整的辅助性作用。与手动焊接技术相比，自动焊接技术具有减少人为因素的影响、降低成本、提高质量等优势。高质量的插件是良好焊接的基础，插件后焊是迅得实现一站式组装的关键步骤。一般说来，插件的焊接方式有：手动焊接，浸焊，波峰焊和回流焊，这几种焊接均能在迅得的组装厂房内进行。

手动焊接

迅得电子拥有两条手工焊接生产线，由焊接经验丰富、技术娴熟的焊接人员组成，提供的焊接产品质量好、生产周期短、成本低，确保电子产品的焊接可靠性。

浸焊

顾名思义，浸焊就是指将插装好元器件的电路板浸入熔化的锡中进行的焊接。由于浸焊是一次性完成所有焊点的焊接，所以比手动焊接的效率高，且不会产生漏焊。在迅得，我们通过浸焊炉来完成插件的浸焊。

波峰焊

波峰焊是利用液态锡波流经电路板背面完成元器件焊接的，根据各车间工艺能力和客户要求，完成有铅或无铅焊接。波峰焊是在波峰焊炉中进行的，器件首先接受助焊剂喷洒，再经过预热，再进行焊接和冷却，从而完成插件的牢固焊接。

回流焊

回流焊主要是通过熔化预先涂覆在印制电路板焊盘或者器件引脚上的焊膏，使元器件固定在电路板的相应位置上。回流焊既可以用于表面贴装元器件焊接，也适用于插件后焊。回流焊接一般要经过四个温度变化区域：预热区，恒温区，焊接区和冷却区，经过这样一系列温度变化，最终达到元器件焊接的目的。

插件后焊

DIP插件后焊是SMT贴片加工中一道很重要的工序，其加工质量直接影响到组装电路板的功能，其重要性不言而喻，插件前期准备工作比较多，其加工流程如下：先对元器件进行加工，工作人员根据BOM物料清单领取物料，核对物料型号、规格，根据PCBA样板进行生产前预加工，利用自动电容剪脚机、跳线折弯机、二三极管自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。需要注意以下要点：

1、整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差要尽可能小;

2、元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;

3、零件需要成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起;

4、贴高温胶纸，保护的地方贴高温胶纸，对镀锡通孔及需要在后焊的元器件进行封堵;

5、在进行插件时，工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件;

6、对于插装好的元器件，要进行检查，看是否插错、漏插;

7、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行焊接处理，以牢固元器件;

8、拆除高温胶纸，然后进行检查，观察焊接好的PCB板是否焊接完好;

9、检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊，进行维修;

10、有的元器件可能因为工艺和物料的限制，无法通过波峰焊机焊接，只能通过手工完成；