SMT课堂 | SMT贴片加工流程

SMT（Surface Mount Technology）贴片加工流程中的细节对组装PCB的质量起着至关重要的作用，而SMT贴片加工又是一个复杂、技术难度高的制程，所以了解SMT贴片加工流程具有重要意义。简单说来，我们在收到SMT组装订单的时候，都要经过以下几个步骤：

SMT贴片加工制程前的准备

● 电路板资料：Gerber文件

标准线路图电子档案最少应包括4层内容：PAD档、贯孔档、文字面档、防焊层档。该文档最好是PCB板厂提供的连板Gerber文件；标准板边规格为：上下各留10mm板边；标准定位孔规格为：同一板边左右各一个定位孔，圆心各离两边板缘5mm直径、4mm圆孔 ；标准视觉记号点规格为：对边对角不对称的1mm实心喷锡圆点和外环3mm的直径透明圈。

● 物料清单（BOM）

物料清单需要包含：

☆ 电子档的贴装位置坐标；

☆ SMT正反面用料与DIP用料混和列表，最好提供零件编码原则及正反面零件分辨方式；

☆ SMT 正反面用料与 DIP 用料分开列表，最好提供正反面零件分辨方式；

☆ SMT 正面、反面和DIP 用料分开列表。

● 辅助资料

☆ 测炉温板；

☆ 印刷钢网。

SMT贴片加工的详细流程

● 物料采购及来料检验

物料采购员根据客户提供的BOM清单进行物料原始采购，确保生产基本无误。采购完成后，质检部进行物料检验加工，如排针剪脚，电阻引脚等等。检验是为了更好地确保生产质量。

迅得电子的采购团队拥有十余年的物料采购经验，迄今为止已与世界主要料件供应商建立了长期、稳定的合作关系，有能力在短时间内采购到质量优良的电子料件。迅得质检团队依靠严谨的工作态度和科学的检验标准确保每一颗料件在上线前保持高品质和高可靠性。

● 丝印

丝印，即丝网印刷，是SMT加工制程的第一道工序。丝印是指将锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。借助锡膏印刷机，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。丝印所用的钢网如果客户没有提供，则加工商需要根据钢网文件制作。同时，因所用锡膏必须冷冻保存，锡膏需要提前解冻至适合温度。锡膏印刷厚度也与刮刀有关，应根据PCB板加工要求调整锡膏印刷厚度。

迅得电子能够根据客户的设计文件制作不锈钢钢网，客户可以在迅得体会一站式组装流程，花最低的时间成本，收到质量最高的产品。

● 点胶

一般在SMT加工中，点胶所用胶水为红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或造成虚焊。点胶又可以分为手动点胶和自动点胶，需要根据工艺需要进行确认。

● 贴装

贴片机通过拾取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的前提下，将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。

迅得电子配备两种不同运行速度的贴片机配合完成贴片工作，以满足不同PCB的贴装要求。

● 固化

固化是将贴片胶融化，使表面贴装元器件固定在PCB焊盘上，一般采用热固化。

● 回流焊接

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的锡膏焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。它主要是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。

● 清洗

完成焊接过程后，板面需要经过清洗，以去除松香助焊剂以及一些锡球，防止他们造成元件之间的短路。清洗是将焊接好的PCB板放置于清洗机中，清除PCB组装板表面对人体有害的焊剂残留或是再流焊和手工焊后的助焊剂残留物以及组装工艺过程中造成的污染物。

● 检测

检测是对组装完成后的PCB组装板进行焊接质量检测和装配质量检测。需要用到X射线检测、AOI光学检测、飞针测试仪并进行ICT和FCT功能测试。质检部进行PCB板质量抽检，检测基板，焊剂残留，组装故障等等。

● 返修