晶圆加工

我们的加工能力

• 支持 4～12 英寸晶圆
• 背面研磨量产可减薄至 100-150 微米厚度
• 非量产可背磨减薄至 30 微米厚度
• 磨轮规格 320# 至 8000# 可选

• 提供刀片划片加工（Blade Dicing）
• 提供激光划片加工（Laser Dicing / Stealth Dicing）
• 支持 12 英寸以下硅片、石英、玻璃、陶瓷、氮化镓、PCB 基板等材料划片
• 支持 8 英寸及以下晶圆激光切割

• 提供 8 英寸及以下各类晶圆挑粒服务

• 提供刀片或激光异形切割
• 提供晶圆各类分切加工

注：以上为产线通用加工能力范围，具体材料、尺寸、厚度公差、批量能否加工，请提交需求由我们评估确认。

背景与痛点

• 小批量、多品种项目往往达不到加工厂的最小起订量（MOQ）要求，难以获得响应
• 部分加工厂对小批量订单排期靠后，交期不确定
• 跨厂对接沟通成本高，进度、交期难以统一管理
• 裸片/晶圆多次转运带来的破损、污染风险

我们如何把关

• 工艺全程可控：晶圆减薄、划片、分拣全流程由迅得团队直接执行，工艺参数与进度可实时掌握
• 全流程检验：来料检验（晶圆状态确认）、出货检验（厚度TTV、切割崩边、裸片良率）均由迅得质检环节把关，出具迅得质量检验记录
• 质量责任清晰：加工规格（厚度公差、崩边判定标准等）在下单前以书面形式确认，出现异常由迅得直接负责处理，无需协调第三方
• 响应灵活：产线自建，可针对小批量、多品种订单灵活排产，不受外部加工厂最小起订量（MOQ）限制
• 降低转运风险：晶圆/裸片全程在迅得内部流转，减少多方转运带来的破损与污染风险

团队与产能

迅得团队成员具备精密电子制造及半导体工艺相关经验，产线配置减薄机、划片机、挑粒设备，可根据订单灵活排产。

参考交期

小批量/打样：约 2-3 个工作日（供初步评估，实际以报价单为准）

适用场景

• 小批量、多品种项目，此前在外部加工厂难以获得响应或达不到最小起订量（MOQ）
• 客户已有明确的减薄/划片/分拣规格要求，希望缩短交期、简化对接流程
• 客户希望现场沟通规格细节、加快异常响应速度
• 客户对加工质量数据（TTV、崩边率、良率）有明确要求，希望获得迅得自有质检记录

如何下单

• 晶圆材料、尺寸
• 当前状态（整片晶圆 / 已切割裸片）
• 目标厚度及公差要求
• 切割道宽度、崩边等分拣质量要求
• 包装及交付方式要求（上带/托盘/华夫盒等）

如需了解具体检验标准、质量协议（SLA）细节或往期项目参考案例，欢迎在沟通中进一步提供。

业务咨询：18968097105（微信同号）; sales@exunde.com

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