对于OEM来说，在SMT组装过程中实现高可靠性和高效率始终是其追求的目标。高可靠性和高效率的实现得益于贴片组装中每个生产环节的优化。SMT组装产品中，高达64%的缺陷是由于锡膏印刷不当造成的。因此，对锡膏印刷质量进行全面的检查对SMT贴片的质量保证是非常有必要的。...
目前，SMT贴片组装产品测试方式中，飞针测和ICT（针床测试）是最受欢迎的两种测试手段，那么究竟哪种测试方式更适合自己的产品呢？哪种测试既测得准，又测得快，性价比还高呢？小迅会在本文中告诉你答案。...
SMT放置的一些细节可以消除一些不好的条件，比如焊膏印刷，从电路板上去除焊膏。我们的目标是在需要的地方沉积焊膏。染色工具、干焊膏、模具和电路板的错位或不一致可能导致模具底部或装配过程中出现不理想的焊膏。...
随着高密度电子技术的不断发展以及人们对电子产品在小体积、多功能、高性能、高密度等方面要求的提升，BGA器件越来越广泛地应用到电子产品中，我们在应用BGA封装的同时有必要对其进行详细的了解，以便更好地将BGA应用在更多的电子产品中，最终提高电子产品的可靠性。...
锡珠是表面贴装技术生产中的主要缺陷，不但影响电子产品的外观，更重要的是严重影响电子产品的质量。所以，我们有必要弄清锡珠产生的原因，并在SMT组装过程中对其进行有效的控制，尽量减少锡珠的产生，最终提高电子产品的可靠性。...
