BGA一旦在SMT贴片组装过程中焊接不良，就会严重影响电子产品的品质，因此，我们有必要充分了解影响BGA焊接质量的因素，这样才能有针对性地优化SMT贴片加工流程，提高BGA焊接质量，最终提升电子产品的可靠性。...
本文出自迅得电子贴装生产工程师之手，是他们十余年生产经验的最好总结，主要介绍了BGA焊接原理，详述了BGA焊接前和BGA焊接过程中的质量措施，希望对您了解BGA贴片组装技术提供帮助。...
如今，市面上有很多符合无铅PCB要求的表面处理方式，最广泛应用的有化学镍金（ENIG）、浸锡、浸银和OSP（有机保焊膜）。本文将从应用领域、成本、储存期、可焊性等方面分析各表面处理，以便您能够为无铅PCB选择最佳的表面处理方式。...
随着智能产品的快速发展，电子外包组装服务越来越受到企业的欢迎，而市场上充斥着各类电子外包服务平台。与一家可靠、专业的电子外包组装服务供应商进行长期合作不但能够保证产品质量的持续性，也有利于成本的降低。因此，本文将为您介绍如何选择电子外包组装服务供应商。...
电路设计工程师基于创新的想法和计划实现的产品功能设计电路图，但是，他们不太懂生产方面的事。所以，在SMT贴片组装生产过程进行前有必要进行可制造性设计（DFM）。...
