SMT课堂 | 表面贴装工艺中焊接缺陷产生的原因及措施分析

焊接缺陷是表面贴装工艺中最常见的缺陷。有时焊后的钢带，看似焊前焊后焊在一起，其实并没有达到结合的程度。接合面强度很低。焊缝在生产线上要经历各种复杂的工艺过程，特别是高温炉区和高压张拉矫直区。因此，生产线上的焊缝缺陷很容易造成断带事故，对生产线的正常运行有很大的影响。

错焊的实质是焊缝结合面温度过低，熔核尺寸过小甚至达不到熔化程度，但已达到塑性状态，经轧制效果后，几乎没有结合在一起，所以焊接效果似乎很好，但事实上，它并没有完全整合。

补片加工过程中出现焊接缺陷的原因及步骤分析：
一、首先，检查焊缝的结合面是否有铁锈、油污等杂质，或不均匀、接触不良，这会增加接触电阻，降低电流，且结合面温度不够。
二、检查焊缝搭接是否正常，驱动侧搭接是否减少或开裂。搭接接头的减小会使前后钢带的接头面积过小，使总应力面减小，不能承受较大的拉力。尤其是驱动侧的裂纹会引起应力集中，使裂纹越来越大，最终拉断。
三、检查电流设置是否符合工艺规程，产品厚度变化时电流设置是否相应增加，使焊接电流不足，造成焊接不良。
四、检查焊轮压力是否合理。如果压力不够，实际电流会因接触电阻过大而减小。虽然焊接控制器采用恒流控制方式，但电阻的增加将超过一定范围(一般为15%)，超过电流补偿的极限。电流不能随电阻的增大而相应增大，不能达到设定值。在这种情况下，系统正常工作时会发出警报。

在实际操作中，如果一时不能准确分析焊接缺陷的原因，可以清理钢带的头部和尾部，增加焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力，在焊接过程中可以密切关注焊缝的形成状态，在大多数情况下可以在紧急情况下处理。