SMT课堂 | SMT红胶加工工艺如何

作者: 迅得电子
发布日期: 2019-12-04 09:35:00

SMT红胶加工过程中,在固化后电焊焊接前常有漏失部件的状况发生,尤其是圆柱部件及偏厚的片式部件。因人为因素或机械设备冲击而导致部件缺少的状况这里不做过多阐释。这篇文章以圆柱端帽形贴片二极管为例,就其他非人为机械设备冲击导致的部件缺少状况进行剖析。最常见的状况为部件缺少,但红胶正常附着。剖析缘故如下:

迅得电子 | SMT红胶加工工艺部件缺少剖析及解决方案


1 ). 金属丝网设计方案缺点,导致包装印刷红胶的量不够,在固化后部件沒有彻底粘紧,容易脱落。这一问题比较容易改进,最先查验金属丝网的制作是否合乎设计方案规格。其次,如原金属丝网的张口为方口,在长短不改变的状况下能够向外扩大弧形,则可通过将张口改成椭圆型的方式来扩大张口的总面积。此外,目前加工工艺一般选用容栅包装印刷,刮板会把大粘胶的胶激光切割掉,因而,金属丝网的薄厚大部分与粘胶的高宽比类似,金属丝网薄厚是否适合也会危害包装印刷的实际效果。


2 ). 包装印刷红胶时刮板操纵不善,导致包装印刷欠佳。就人工服务包装印刷来讲,刮板的工作压力点应确保印出来的粘胶边沿清楚、表面整平、薄厚适合;刮板速率的操纵应确保胶体溶液相对刮板为翻转并非拖动,一般以 20 -40mm /s 为宜;刮板的视角以 45 - 60 度为宜。此外,职工就包装印刷时的速率、工作压力、不断包装印刷等操作的掌握情况对包装印刷实际效果也有很大影响。


3 ). 红胶的固化溫度过高,使固化后的红胶变脆,在生产过程中受到震动很容易掉落。红胶的固化溫度应依据具体情况而定,现阶段电器产品电子器件控制板的生产流程中常见的进口红胶最大固化溫度应控制在 160 ℃ 以下。固化的实际效果可根据固化后的推力检测进行确认,用推力检测仪以平行于基钢板的角度对部件开展检测,部件可承担的较大推力因不同尺寸的部件而异,常见的 0603 、 0805 、 1206 封裝的部件推力一般在 1kg - 2kg 中间。

4 ). 生产过程中对红胶的应用、红橡胶板的储放沒有严控。一般来说,工厂对红胶的超低温储放和拿取的规定全是严格遵守的,但在实际生产过程中对温控、红橡胶板的置放、开封的红胶及每日包装印刷后的边角余料处理却沒有严格控制。
首先,为保证最佳涂覆品质,自动点胶机和包装印刷实际操作应在 23± 3 ℃ 的自然环境标准下进行。其次,开封并拌和过的红胶要在 24小时内使用,包装印刷过的红橡胶板要在 12 小时内进行固化,每日使用后的边角余料不可与新开封的红胶混和应用,且不可使用会收拢的胶体溶液。
圆柱封裝的部件缺少还和其本身的构造相关。与片式部件对比,圆柱形封装部件的构造与胶体溶液的触碰总面积较小,容易掉落。现阶段,许多技术工程师在设计时考虑到这个情况,不再使用圆柱封裝的部件而改用相对的扁平封装替代。
最后,部件的脱落缺少也和使用的红胶种类及红胶自身品质有关。一般通过以下几个指标考量红胶是否适合实际:裁切抗压强度、抗张强度、固化标准、印刷技术性、耐热性、热固型、存储可靠性等。此外, PCB 的生产加工品质的好坏,尤其当PCB 自身不整平时,也很容易导致部件脱落缺少。


以上是迅得电子提供的行业小知识,希望对您有所帮助!

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