SMT课堂 | SMT加工厂中LED灯带相关介绍以及技术更新说明

作者: 迅得电子
发布日期: 2019-05-30 00:00:00

SMT加工大家听起来似乎不熟悉,但是应该都见过应用这种加工技术的产品,因为我们日常生活中使用的电子设备的零部件就是SMT加工厂中生产出来的。今天小迅就来和大家讲讲SMT加工厂的相关话题。大家知道SMT加工厂中的普及的LED灯带的相关知识吗?SMT加工厂的技术发展如何?大家一起跟着小迅来看看以下关于“SMT加工厂中LED灯带相关介绍以及技术更新说明”的介绍吧。




SMT加工厂技术不断革新



随着技术的进步,手机、平板电脑等一些电子产品都以轻、小、便携为发展趋势,在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。



如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说,在生产过程中,SMT的质量最终表现为焊点的质量。




目前,在电子行业中,虽然无铅焊料的研究取得很大进展,在世界范围内已开始推广应用,而且环保问题也受到人们的广泛关注,采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。



良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:



a. 表面完整而平滑光亮;



b. 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中;



c. 良好的润湿性;



d. 焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,不超过600。



SMT加工外观检查包括以下内容:



a. 元件有无遗漏;



b. 元件有无贴错;



c. 有无短路;



d. 有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。



一、虚焊的判断



1、采用在线测试仪专用设备进行检验。



2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少,焊锡浸润不良,或焊点中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是:看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题,如只是个别PCB上的问题,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在很多PCB上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。



二、虚焊的原因及解决



1、焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷,不到万不得以,不要使用,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。



2、PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。



3、印过焊膏的PCB板,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足,应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。



4、SMD(表面贴装器件)质量不好、过期、氧化、变形,造成虚焊。这是较多见的原因。氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高,此时用三百多度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况,且买回来后要及时使用。同理,氧化的焊膏也不能使用。



SMT加工厂普及LED灯带知识



一、LED灯带常识



LED灯带目前常用的规格是12V和24V两种电压,12V的是3串多路并联结构、24V是6串多路并联结构。由于LED灯带是串并联结构,因此,当某一组回路里有短路情况发生时,就会导致同组的其他LED电压升高,LED的亮度会增加,相应的发热量也会随着上升。




比如在5050灯带里面,5050灯带在其中的任何一颗芯片回路有短路时,就会造成短路的那一颗灯珠电流上升一倍,即20mA变为40mA,灯珠的亮度会变得很亮,但是同时发热量也会剧增,严重的会在几分钟时间内烧毁线路板。



如果负责测试的员工只是关注LED是否发光,而不去检查亮度的异常,或者是不做外观检查,只做电测的话,往往会忽略这一问题。



二、LED灯带SMT加工解决办法



1、 生产工艺



A. 印刷锡膏的时候尽量不要让焊盘之间有连锡现象,避免因为印刷不好所导致的焊接短路情况发生;



B. 贴片的时候避免短路;



C. 回流之前检查贴片位置;



D. 回流后先做外观检查,确保灯带没有短路现象后再做电测复查,复查时注意LED点亮后有没有异常亮或者是异常暗的现象。



另外值得注意的是,LED灯带SMT加工在电子产品代工中属于相对简单的产品,很多代工厂技术工程人员容易掉以轻心,往往造成批量性品质事故。



以下是代工厂技术工程人员需要注意的几个方面:



1、灯珠及电阻需要经过烤箱烘烤4到8个小时;



2、炉温必须经过测试,不同的板材厚度要区分对待,避免出现冷焊事故;



3、LED产品的SMT加工,致命和常见的品质问题就是产生锡珠,事先准备好防锡珠的钢网是非常必要的;



4、锡膏的选用使用各自锡膏厂商的LED专用锡膏,加以正确的炉温曲线,焊接效果将会更加可靠;



5、LED防硫化等相关措施也必须做到位,避免LED与一切含硫物质的接触。



以上关于“SMT加工厂技术不断革新”和“SMT加工厂普及LED灯带知识”的介绍,希望能让您了解“SMT加工厂中LED灯带相关介绍以及技术更新说明”带来帮助。

上一篇:SMT课堂 | SMT加工厂零部件相关知识以及片式原件安装流程介绍下一篇:电子百科 | 什么是工业4.0
相关信息
this is test alert