SMT工艺 | SMT贴片工艺流程及其发展方向

作为当今电子加工的主要方式之一，表面贴装工艺（SMT，Surface Mount Technology）越来越受到人们的欢迎，并已广泛服务于各个领域的电子生产。充分了解SMT贴片工艺流程有助于电子产品生产者更好地应用这一技术，为实现其产品快速占领市场、获得更高投资回报率具有重要作用。

SMT贴片工艺流程

SMT贴片流程主要包含：印刷、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修。各个环节的详细介绍如下：

  •印刷

印刷，又叫锡膏印刷，指的是将锡膏或贴片胶通过钢网漏印到PCB焊盘上的过程，这是为后续回流焊接做的第一步准备工作，该环节应用到的设备是印刷机，它位于SMT生产线的最前端。有时候，这个步骤也需要点胶机，是将胶水滴到PCB固定位置的过程。

  •贴装

贴装的作用是将表面组装元器件（SMC，Surface Mount Component）和/或表面组装组件（SMD，Surface Mount Device）准确放置在印制电路板（PCB，Printed Circuit Board）上特定位置，该环节使用的设备是贴片机，位于SMT生产线中印刷机后面。

  •固化

如果在第一个步骤中使用的是点胶机，那么此时就需要进行贴片胶固化，从而使SMC/SMD与PCB板牢固粘贴在一起。该步骤中所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

  •回流焊接

回流焊接是SMT贴片流程中极为关键的一步。一方面，在这一过程中，SMC/SMD通过锡膏的融化与固化变化过程与PCB板牢固粘贴在一起，另一方面，SMT贴片组装产品的大部分缺陷都来自于这一步骤，所以，这一步对产品品质起着至关重要的作用。该步骤中使用的设备是回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机之后。

  •清洗

经过了回流焊接，可以说组装板子基本成型，可以直接拿去使用，但是质量和外观还不能达到要求。清洗这一步骤的目的就是让板子在外观上达到相应要求。焊接的过程中，PCB板上有可能存在对人体有害的焊接残留物，如助焊剂。这些都可以在清洗这一步骤中去掉，该步骤中使用的设备是清洗机，位置无需固定，既可以在线，也可以不在线。

  •检测

未经过检测的板子无论如何是不允许走出生产车间的，这如同板子在“裸奔”。检测的作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪（ICT，In-circuit Test）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI，Automatic Optical Inspection）、X-ray检测系统、功能测试仪等。检测设备根据检测的实际需要，可以配置在SMT生产线的任何位置。不过，正如上文提到的，组装板子的大部分缺陷都来自于回流焊接，所以，回流焊炉后必须要配置检测设备。

  •返修

返修的目的是对检测出故障的PCB板进行返工，使其功能达到要求。返修过程涉及到的工具有电烙铁、返修工作台等，该步骤可以配置在SMT生产线中的任意位置。

SMT贴片工艺的发展方向

敏捷、快速反应方向

市场竞争自始至终都是剧烈和残酷的，电子产业作为以需求驱动的市场，未来的竞争核心就在于敏捷的工艺技术装备系统，因此，SMT贴片工艺的发展方向是使SMT工艺技术装备朝着敏捷、快速反应的方向发展。

高生产效率一直是人们追求的目标，未来SMT生产的首要目标依然是提高产能效率，高产能效率来自于合理的配置，要合理布局SMT贴片生产线，达到占地面积缩小，同时提升贴片生产效率的目的。在选择SMT贴片设备的时候，要更多考虑其运行速度和精度，并且采用智能控制方式，优化设计参数、控制进程和贴装方式，不断推进生产效率的提升。

绿色环保方向

环境问题始终是人类关注的重要议题之一。作为工业生产的一部分，SMT贴片组装生产线会不同程度地对我们的生存环境造成破坏，SMT工艺流程中使用的工艺材料，如电子元器件包装材料、胶水、锡膏、助焊剂等也会对环境造成污染。所以，绿色环保将是SMT生产线发展的重要方向。

绿色生产线要求SMT贴片生产过程中自始至终都要考虑到环保的要求，SMT每个生产环节中将会出现的污染源和污染程度都要进行分析，从而选择相应的SMT设备和工艺材料，制定相应的工艺规范，创造合格的生产条件，并积极使用科学的管理方式维护管理SMT贴片组装生产线的生产，最终满足生产的需要和环保的要求。