小迅课堂 | 贴片加工中的操作及其注意事项

作者: 迅得电子
发布日期: 2019-04-08 00:00:00

在电子产品生产中,贴片加工是重要的环节之一,贴片加工过程中体现的技术含量也将会表现在电子产品的身上。那么,我们如何更好的进行贴片加工的操作呢,今天跟着小迅一起来了解一下贴片加工这一生产步骤吧。


贴片加工质量的控制及措施

在电子产品竞争日趋激烈的今天,提高SMT贴片加工质量已成为提升电子产品性能以及可靠性的关键因素之一。SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志,更与企业的生存和发展息息相关。



一、以“零缺陷”为生产目标,设置SMT贴片加工质量过程控制点



质量过程控制点的设置达到“零缺陷”生产显然是不现实的,但是在全厂推行“零缺陷”生产目标,却能大大提高全厂员工的品质意识,为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证SMT加工能够正常进行,公司必须加强SMT贴片加工各工序的质量检查,从而监控其运行状态。



在这种情况下,在一些关键工序后设立质量控制点就显得尤为重要。因为这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序。质量控制点的设置与生产工艺流程有关,我们在加工过程中需要设置以下质量控制点。


a. PCB来料检验



PCB来料检验需要确认:印制板有无变形;焊盘有无氧化;印制板表面有无划伤等。



PCB来料检验的主要方法是目测检验,简称目检。虽然目检不是高水平检验,但是依然要严格按照检查标准来进行。



b. 锡膏印刷检查



锡膏印刷检验需要确认:印刷是否完全;有无桥接;厚度是否均匀;有无塌边;印刷有无偏差等。



同PCB来料检验类似,锡膏印刷检查方法也需要依靠目测检验,有时还需要放大镜。



c. 贴片后过回流焊炉前检查



该步骤的检查十分重要,因为过了回流焊炉就意味着元件要被永久固定在电路板上了。回流焊炉前检查的项目有:元件的贴装位置情况;有无掉片;有无错件;有无移位等。



回流焊炉前检查主要依靠目测检验或借助放大镜。



d. 过回流焊炉后检查


过回流焊炉后检查需要检查的项目有:元件的焊接情况;有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象;焊点的情况等。



该步骤的检查方法是依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。



e. 插件检查



插件检查的项目有:有无漏件;有无错件;元件的插装情况等。



插件的检查方法是依据检测标准的目测检验。所有检查点都必须填写详细及真实报表,不断反馈及改进影响品质不良因素,直到接近“零缺陷”生产目标。



二、其它管理措施



1. 元器件或者外协加工的部件进厂后,入库前需经检验员的抽检(或全检),发现合格率达不到国标要求的应退货,并将检验结果进行书面记录备案。



2. 质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制。通过法规来约束人为可以避免的质量事故,赏罚分明,用经济手段参与质量考核,企业内部专设每月质量奖。



3. 企业内部建立全面质量(TQC)机构网络,作到质量反馈及时、准确。挑选人员素质高的作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部门管理,从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。



4. 确保检测维修仪器设备的精确。产品的检验、维修需要通过必要的设备、仪器来实施,如万用表、防静电手腕、烙铁、ICT等等。因而,仪器本身的质量将直接影响到生产质量。要按规定及时送检和计量,确保仪器的可靠性。



贴片加工过程中要注意哪些事项



SMT贴片加工生产过程中静电防护的标准目前是按照国际上电子行业静电防护的权威标准进行的,也是可以认证的静电防护标准。企业通过ANSI/ESDS20.20认证,说明静电在该企业在生产当中得到了严格的控制,从而保证了产品的品质,保证了产品的可靠性。



静电放电在我们的日常生活中无处不见,但对电子器件来说,一次我们无法察觉的轻微静电放电就可能对其造成严重的损伤。电子技术的迅猛发展,已经让电子产品的功能越来越强大,体积却越来越小,但这都是以电子元器件的静电敏感度越来越高为代价的。


这是因为,高的集成度意味着单元线路会越来越窄,耐受静电放电的能力会越来越差,此外,大量新发展起来的特种器件所使用的材料也都是静电敏感材料,从而让电子元器件,特别是半导体材料器件对于SMT加工贴片生产、组装和维修等过程环境的静电控制要求越来越高。



但另外一方面,在电子产品SMT贴片加工生产、使用和维修等环境中,又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料,这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。



静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤,指的是器件被严重损坏,功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现,因此给SMT贴片加工工厂带来的主要是返工维修的成本。



而潜在性损伤指的是器件部分被损,功能尚未丧失,且在生产过程的检测中不易发现,但在使用当中会使产品变得不稳定,时好时坏,因而对产品质量构成更大的危害。这两种损伤中,潜在性失效占据了90%,突发性失效只占10%。也就是说,90%的静电损伤是没办法检测到的,只有到了用户手里使用时才会发现。



手机出现的经常死机、自动关机、话音质量差、杂音大、信号时好时差、按键出错等问题有绝大多数与静电损伤相关。也因为这一点,静电放电被认为是电子产品质量的潜在威胁,静电防护也成为电子产品质量控制的一项重要内容。而国内外品牌手机使用时稳定性的差异也基本上反映了他们在静电防护及产品的防静电设计上的差异。



实际上,电子行业对静电的关注由来已久。从电子产品特别是晶体管一出现,这一问题已经开始为各SMT贴片加工企业及各国认识和重视。对于静电及静电防护的研究也逐步演变为一个新的边缘学科,形成了现代静电工程学,电防护工程学,包含在其中的静电起电原理、静电放电模型、静电作用机理、静电危害及其防护以及与其相关的静电测试技术都得到了快速的发展。



以上关于贴片加工质量的控制及措施和贴片加工过程中要注意哪些事项的介绍,希望能让您了解在贴片加工中的一些操作和注意事项带来帮助。

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