随着高密度电子技术的不断发展以及人们对电子产品在小体积、多功能、高性能、高密度等方面要求的提升，BGA器件越来越广泛地应用到电子产品中，我们在应用BGA封装的同时有必要对其进行详细的了解，以便更好地将BGA应用在更多的电子产品中，最终提高电子产品的可靠性。...
锡珠是表面贴装技术生产中的主要缺陷，不但影响电子产品的外观，更重要的是严重影响电子产品的质量。所以，我们有必要弄清锡珠产生的原因，并在SMT组装过程中对其进行有效的控制，尽量减少锡珠的产生，最终提高电子产品的可靠性。...
电子产品优化了人们的生活，给我们带来充分的便利，但同时，电子产品始终处于ESD损害的危险之中。ESD的产生是一个自然过程，如果在组装过程中忽略静电防护，或者采取不当的静电防护措施，那么势必会大幅度降低电子产品可靠性。...
随着电子产品日趋小型化，体积、质量以及生产成本大幅下降，SMT组装越来越多地应用在电路板上。由于SMT自动化程度较高，SMT元器件的焊接大都是由自动焊接设备完成的，但是仍然有些情况需要依靠手工焊接完成，小迅将在本文中为大家介绍。...
面临着如此多的SMT加工厂，如何选择一家合适的SMT加工厂就成为了摆在OEM面前的首要任务。其实，虽然影响选择SMT加工厂的因素有很多，但是只要抓住了其中最重要的标准就能轻松帮您评判SMT加工厂的好坏，究竟有哪些标准呢？别着急，小迅这就一一道来。...
