如今，市面上有很多符合无铅PCB要求的表面处理方式，最广泛应用的有化学镍金（ENIG）、浸锡、浸银和OSP（有机保焊膜）。本文将从应用领域、成本、储存期、可焊性等方面分析各表面处理，以便您能够为无铅PCB选择最佳的表面处理方式。...
随着智能产品的快速发展，电子外包组装服务越来越受到企业的欢迎，而市场上充斥着各类电子外包服务平台。与一家可靠、专业的电子外包组装服务供应商进行长期合作不但能够保证产品质量的持续性，也有利于成本的降低。因此，本文将为您介绍如何选择电子外包组装服务供应商。...
电路设计工程师基于创新的想法和计划实现的产品功能设计电路图，但是，他们不太懂生产方面的事。所以，在SMT贴片组装生产过程进行前有必要进行可制造性设计（DFM）。...
对于OEM来说，在SMT组装过程中实现高可靠性和高效率始终是其追求的目标。高可靠性和高效率的实现得益于贴片组装中每个生产环节的优化。SMT组装产品中，高达64%的缺陷是由于锡膏印刷不当造成的。因此，对锡膏印刷质量进行全面的检查对SMT贴片的质量保证是非常有必要的。...
目前，SMT贴片组装产品测试方式中，飞针测和ICT（针床测试）是最受欢迎的两种测试手段，那么究竟哪种测试方式更适合自己的产品呢？哪种测试既测得准，又测得快，性价比还高呢？小迅会在本文中告诉你答案。...
