随着表面贴装技术的发展和表面贴装密度的不断提高，以及电路图形细线、表面贴装间距和器件引脚非可视化等特性的增强，SMT产品的质量控制和相应的检测带来了许多新的技术问题。本文将介绍几种SMT过程中采用合适的可测性设计方法和检测方法。...
贴片加工过程中偶尔会出现需拆卸和焊接元器件的情况，本文介绍了针对不同种类的特性的元器件在SMT贴片加工中拆卸和焊接的操作方法。...
SMT芯片的质量取决于焊接质量，而回流焊将直接影响芯片的焊接质量，终而对成品电路板的质量和性能产生影响。本文介绍了一些基本的回流焊工艺对表面贴装加工的影响。...
印刷电路板组装和焊接过程中，SMT加工人员稍不注意就会出现影响电路板性能。本文介绍了两点常见的不当操作行为：单手取印制电路板、在组装电路板上安装螺钉。...
焊接不当会影响芯片加工质量，从而导致电路板的不合格甚至报废。本文罗列了几点表面贴装过程中常见的不良焊接习惯。...
